[发明专利]一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉及其制备和应用

权利要求书

1.一种沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉，其特征在于该微粉是金属间化合物RCo₁₇的片状微粉，微粉晶粒的C晶面与片的面平行，片的厚度在亚微米尺寸，宽度在微米尺寸，所述微粉晶粒属于菱方结构，具有强的负磁晶各向异性。

2.根据权利要求1所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉，其特征在于R代表Nd，Ce，Y，Pr中的一种或几种按任意比组合。

3.根据权利要求1所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉的制备方法，其特征在于按照以下步骤进行：

在氩气保护下，将按比例配比的稀土金属和钴熔炼成铸锭，将铸锭在800～1200℃下，加热96～144h，进行充分均化化处理；之后先将铸锭手工研磨至100微米以下，然后放入玛瑙罐中球磨0～3h，球磨时球料质量比为10～30：1，保护剂为异丙醇；最后将材料转入钢罐，在正庚烷和二甲基硅油的混合介质中球磨2～6h,使颗粒沿C面定向断裂成片状微粉，球磨时介质和料质量比为20～40：1。

4.根据权利要求3所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉的制备方法，其特征在于所述稀土金属为钕、铈、钇、铺中的一种或几种按任意比组合。

5.根据权利要求3所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉的制备方法，其特征在于所述正庚烷和二甲基硅油体积比100～200：1。

6.根据权利要求1所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉的应用，其特征在于用所述沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉制备高频复合材料，用于1-10GHz频段的电感器、吸波片、噪声抑制器和隐身涂层。

7.根据权利要求6所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉的应用，其特征在于所述高频复合材料的制备方法，按照以下步骤进行：

将沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉与高分子材料混合均匀直接使用，或在强磁场中旋转取向，直至固化，使微米片的面平行排列，进一步提升微波磁性；软磁微粉与粘接剂的体积比为0.1～2：1。

8.根据权利要求7所述的沿C晶面断裂的片状高频软磁微粉的应用，其特征在于所述高分子材料为双相环氧树脂、热固化环氧树脂、橡胶、聚乙烯、或聚丙烯。