[发明专利]成像装置和相机系统

说明书

一种成像装置和相机系统，该成像装置在成像元件上形成穿过成像透镜的光束的图像，包括，设置在成像元件上的层压材料，光束穿过层压材料，该层压材料被设置在一个位置，在此处，层压材料上表面的端部允许来自光束最外侧的光束从中穿过，光束进入有效像素区域中成像元件的外端部的像素，该位置的具有宽度Hopt。

相关申请的交叉参考

本申请要求于2013年7月9日提交的日本在先专利申请JP2013-143566的利益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明涉及一种成像装置和相机系统，并且更具体地涉及一种成像装置和相机系统，其能够充分地发挥滤光器的作用，同时降低噪声光，诸如光斑和重影。

背景技术

一种先进的过程被引入固态成像装置的图像传感器中，如同其他半导体芯片。因此，最近几年，芯片的面积一直呈下降趋势。为应对这种情况，当设计其中图像传感器和基板是通过引线结合连接的固态成像装置时，(例如)可以设想设计焊盘被布置在图像传感器中透镜的有效直径中。

在这种情况下，然而，已经从透镜进入的光被连接到焊盘的导线(金线)表面反射，并进入图像传感器的光接收表面。结果就是，可能引起光斑或重影。

鉴于此，提出一种固态成像装置，其中，提供了光阻挡部件，其阻止来自透镜的光的光束，其已经进入设置在图像传感器上的焊盘附近(参见日本专利申请公开号2006-222249)。

因此，有可能减少光斑和重影(其是由已经从透镜进入，并且被连接到焊盘的金线表面反射，以进入图像传感器的光接收表面的光引起的)。

然而，入射光也可以被光阻挡部件中开口的边缘部分反射。结果就是，可能引起光斑或重影。

鉴于上述情况，提出了一种技术，其中通过使开口边缘面的角度相对于入射光的光轴方向比已经进入了光阻挡部件的边缘部分的光的入射角大，减少了由光阻挡部件中开口边缘部分的反射光引起的光斑或重影(参见日本专利申请公开号2012-186434)。

发明内容

现在，参照图1的顶部，将对现有的固体成像装置的剖面结构进行说明。一个对象存在于图1上侧的一个方向。来自该对象存在方向的入射光穿过ICRF(红外线截止滤波器)11，并经由层压材料(滤光器)21由成像设备22接收。成像设备22被设置在基板23上，并包括(例如)CMOS(互补金属氧化物半导体)。成像设备22将入射光光电转换为像素信号，并经由与形成在成像设备22上的布线层24连接的焊盘部分25，将像素信号从布线26输出到信号处理单元(未示出)。

此外，针对ICRF11，设置了遮光部分12。入射光被布线26反射，因而减小了由通过成像设备22接收的光引起的噪声光，诸如光斑或重影。此外，如图1顶部所示，遮光部分12开口的边缘表面相对于成像设备22的光接收表面在垂直方向上被设置为预定的角度。因此，减小了由光阻挡部分12开口的边缘表面反射的光造成的噪声光，诸如光斑和重影。

顺便提及，如图1顶部所示，如果层压材料21被设置，以便其端部对应于成像设备22的端部，并且层压材料21的侧壁(即端表面)，形成为垂直于有效像素区域中成像设备22的外端部分。入射光，诸如光束L1和L2，其来自进入层压材料21并穿过层压材料(滤光器)21的光束，由滤光器处理，并由成像设备22接收。

然而，图1顶部示出的光束L3仅仅穿过一部分层压材料21。因此，光束L3是不能充分经受光过滤器的过滤效应，而由成像设备22接收，其结果是，有可能无法充分地发挥滤光器21的功能。

鉴于上述情况，如图1中部所示，可以设想提供层压材料(滤光器)31，而非层压材料(滤光器)21，以相对于光束L3充分发挥滤光器31的功能。滤光器31的端部朝向在有效像素区域中的成像设备22的外侧突出，以便侧表面横截面形成为梯形形状。