[发明专利]一种航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆在审
| 申请号: | 201410313872.3 | 申请日: | 2014-07-03 |
| 公开(公告)号: | CN104112499A | 公开(公告)日: | 2014-10-22 |
| 发明(设计)人: | 付世财 | 申请(专利权)人: | 安徽江淮电缆集团有限公司 |
| 主分类号: | H01B7/02 | 分类号: | H01B7/02;H01B7/17 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 238300 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 航天 辐照 交联 聚合物 绝缘 轻型 耐高温 电缆 | ||
技术领域
本发明属于电缆领域,尤其涉及一种航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆。
背景技术
航空航天技术的发展离不开高性能、高质量的军用电缆的支持配套,航空航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆的研制就是为了目前市场的需求。航空航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆其技术性能达到了美国军用标准MIL-W-22759的同类产品的技术性能,具备了更优良的柔软性和适应性,与美国瑞侃公司的55号线相比更具完美,属于当今军用电线电缆的顶尖产品。它的特殊结构解决了航空航天导线和电缆所遇到的许多问题,包括大小、重量、阻燃、耐用、机械强度及对化学环境的抵抗。这种节约空间的绝缘层很好的符合机载和星载设备对空间及重量的要求,并为飞机和机械设备提供了安全可靠的机械和化学性能。
发明内容
为了克服上述现有技术的缺陷,本发明提供一种航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆。
本发明是采取以下技术方案来实现的:一种航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆,它主要包括两组导体缆芯、镀银圆铜丝编织屏蔽层、交联氟聚合物绝缘层以及氯磺化聚烯烃护套层,所述导体缆芯绞制成两组,每组导体缆芯内部设置有布置于中心位置的10根镀银铜导体以及镀银铜导体之外层的16组镀锡铜导体线芯,10根镀银铜导体之外包裹一层乙丙橡胶绝缘层,所述乙丙橡胶绝缘层之外依次包裹一层铜带铠装层、一层交联乙烯共聚四氟乙烯绝缘层以及一层氯丁橡胶护套层,所述的16组镀锡铜导体线芯均匀挤包在铜带铠装层以及交联乙烯共聚四氟乙烯绝缘层之间。
两组导体缆芯之外包裹一层镀银圆铜丝编织屏蔽层,所述镀银圆铜丝编织屏蔽层之外包裹一层交联氟聚合物绝缘层,所述交联氟聚合物绝缘层之外包裹一层氯磺化聚烯烃护套层。
所述镀银圆铜丝编织屏蔽层内部结构为立体网状结构。
所述交联氟聚合物绝缘层内部结构为立体网状结构。
综上所述本发明具有以下有益效果:此种电缆容易敷设安装、弯曲灵活,容易剥线、挂锡和做终端处理;辐照前大分子是线性结构、辐照交联后大分子之间产生键连接形成立体网状结构,辐照交联后绝缘层的机械物理性能得到很大提高,耐温度提高到了200℃,耐开裂,耐辐射。
附图说明
图 1为本发明横截面结构示意图;
其中:1、导体缆芯;11、镀银铜导体;12、乙丙橡胶绝缘层;13、铜带铠装层;14、交联乙烯共聚四氟乙烯绝缘层;15、氯丁橡胶护套层;16、镀锡铜导体线芯;2、镀银圆铜丝编织屏蔽层;3、交联氟聚合物绝缘层;4、氯磺化聚烯烃护套层。
具体实施方式
如图1所示,一种航天用辐照交联氟聚合物绝缘轻型耐高温电缆,它主要包括两组导体缆芯1、镀银圆铜丝编织屏蔽层2、交联氟聚合物绝缘层3以及氯磺化聚烯烃护套层4,所述导体缆芯1绞制成两组,每组导体缆芯1内部设置有布置于中心位置的10根镀银铜导体11以及镀银铜导体11之外层的16组镀锡铜导体线芯16,10根镀银铜导体11之外包裹一层乙丙橡胶绝缘层12,所述乙丙橡胶绝缘层12之外依次包裹一层铜带铠装层13、一层交联乙烯共聚四氟乙烯绝缘层14以及一层氯丁橡胶护套层15,所述的16组镀锡铜导体线芯16均匀挤包在铜带铠装层13以及交联乙烯共聚四氟乙烯绝缘层14之间。
具体实施方式:两组导体缆芯1之外包裹一层镀银圆铜丝编织屏蔽层2,所述镀银圆铜丝编织屏蔽层2之外包裹一层交联氟聚合物绝缘层3,所述交联氟聚合物绝缘层3之外包裹一层氯磺化聚烯烃护套层4。
进一步的,所述镀银圆铜丝编织屏蔽层2内部结构经过辐照形成立体网状结构。
进一步的,所述交联氟聚合物绝缘层3内部结构经过辐照形成立体网状结构,壁厚 0.45-0.80mm ;交联氟聚合物绝缘层3通过持续在 300℃条件下 7 小时的加速高温老化实验;对纵向切入与摩擦有很强的抵抗力,高温切透力是一般 ETFE 结构导线的两倍;氯磺化聚烯烃护套层4壁厚 0.25-0.45mm 。
进一步的,镀银铜导体11截面小于16 mm2 ,大于12 mm2;镀锡铜导体截面小于8 mm2 ,大于6 mm2 ;本电缆的允许弯曲半径为电缆外径的6倍。
以上所述是本发明实施例,故凡依本发明申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本发明专利申请范围内。
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