[发明专利]一种带有卡扣的手机卡座

说明书

技术领域

本发明涉及手机卡座领域，尤其涉及一种带有卡扣的手机卡座。

背景技术

随着通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM（用户识别模块）卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机卡座中除了安装有TF卡之外，还安装有两个Micro-SIM卡，当两个Micro-SIM卡和TF卡插在手机卡座中后，外壳容易松动从而被顶起，最终会导致读卡失败，使用极其不便。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座的外壳易松动、易被顶起且易导致读卡失败等上述缺陷，提供一种结构简单、外壳不易松动、可避免外壳被顶起和读卡失败的带有卡扣的手机卡座。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案如下：

一种带有卡扣的手机卡座，包括外壳、接触弹片层、绝缘体层和PCB板；

外壳上设有至少一个卡扣容纳孔，且卡扣容纳孔内设置有卡扣；接触弹片层上集成设有第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片；绝缘体层上设有第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔、第三接触弹片安装孔和卡扣安装槽；

外壳与PCB板相连并限定出容纳空间，且接触弹片层和绝缘体层均置于容纳空间内；接触弹片层位于绝缘体层上方位置，且第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片顶部分别穿过第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔和第三接触弹片安装孔且分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵紧；

卡扣与卡扣安装槽配合。

本发明所述带有卡扣的手机卡座包括外壳、接触弹片层、绝缘体层和PCB板，外壳与PCB板相连并限定出容纳空间，且接触弹片层和绝缘体层均置于该容纳空间内，接触弹片层上的第一接触弹片、第二接触弹片和第三接触弹片顶部分别穿过绝缘体层上的第一接触弹片安装孔、第二接触弹片安装孔和第三接触弹片安装孔且分别与另设的第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡和TF卡抵紧，卡扣与卡扣安装槽配合。由此可知，本发明所述带有卡扣的手机卡座结构简单，且外壳与PCB板相连，而外壳上的卡扣与绝缘体层上的卡扣安装槽相互配合，这样的设计不仅增强了外壳与PCB板和绝缘体层的连接强度，而且还能保证外壳不易松动，可避免外壳被顶起，从而可以避免出现读卡失败的情况发生。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一接触弹片包括第一弯折部，且第一弯折部底端设有第一水平部。第一弯折部呈“L”形，其底端设置的第一水平部不仅方便了第一接触弹片与第一Micro-SIM卡的接触，而且还可避免第一Micro-SIM卡插入所述手机卡座后防止第一Micro-SIM卡下压后刮坏PCB板，从而杜绝短路现象的发生。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，第二接触弹片包括第二弯折部，且第二弯折部底端设有第二水平部。第二弯折部呈“L”形，其底端设置的第二水平部不仅方便了第二接触弹片与第二Micro-SIM卡的接触，而且还可避免第二Micro-SIM卡插入所述手机卡座后防止第二Micro-SIM卡下压后刮坏PCB板，从而杜绝短路现象的发生。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，卡扣包括第三弯折部，而第三弯折部底端左侧设有限位部。第三弯折部底端左侧设置的限位部有助于进一步增强外壳与绝缘体层的连接强度。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，第一Micro-SIM卡底端突出外壳底端1.50mm。

作为对本发明所述技术方案的一种改进，TF卡底端突出外壳底端1.50mm。

在本发明所述技术方案中，第一Micro-SIM卡底端和TF卡底端均突出外壳底端1.50mm，一方面有效减小了所述手机卡座的外形尺寸，有助于实现手机卡座的小型化，另一方面，这样的设计还方便将第一Micro-SIM卡、第二Micro-SIM卡或TF卡取出，使用十分方便。

在本发明所述技术方案中，上述外壳顶端和底端左右两侧均设有插脚，而PCB板上设有与插脚相配合的插脚安装孔，通过插脚与插脚安装孔的配合，不仅方便了外壳与PCB板的安装，而且还增强了外壳与PCB板的连接强度。

另外，在本发明所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。

因此，本发明的有益效果是提供了一种带有卡扣的手机卡座，该手机卡座结构简单，其外壳不易松动，可避免外壳被顶起，还可避免读卡失败。

附图说明