[发明专利]一种双层砖的成型装置及工艺有效

专利信息
申请号: 201410312890.X 申请日: 2014-07-03
公开(公告)号: CN104070594A 公开(公告)日: 2014-10-01
发明(设计)人: 卢育文;卢聪伟 申请(专利权)人: 石狮市东方水泥制品有限公司
主分类号: B28B5/04 分类号: B28B5/04;B28B13/02;B28B1/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 362711 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 双层 成型 装置 工艺
【权利要求书】:

1.一种双层砖的成型装置,其特征在于:包括输送机构和下料机构;所述输送机构包括水平设置的输送带,以及沿输送带的输送方向依次设置的第一振动机构,和第二振动机构;所述输送带沿输送方向依次包括第一平稳输送段,由所述第一振动机构驱动的第一振动输送段,第二平稳输送段,由所述第二振动机构驱动的第二振动输送段,和第三平稳输送段;所述下料机构包括对应处于所述第一平稳输送段上方的砖面料下料机构,和对应处于所述第二平稳输送段上方的砖底料下料机构。

2.根据权利要求1所述的一种双层砖的成型装置,其特征在于:上述砖面料下料机构包括盛装泥状砖面料的砖面料料筒,与砖面料料筒的筒底紧密滑动的砖面料定量下料闸板,和紧密平行挡设于砖面料定量下料闸板下方的砖面料挡板;所述砖面料料筒的筒底形成有第一砖面料下料孔,所述砖面料定量下料闸板对应所述第一砖面料下料孔设有第二砖面料下料孔,所述砖面料挡板形成有与所述第一砖面料下料孔相错开的第三砖面料下料孔;当所述砖面料定量下料闸板相对所述砖面料料筒滑动后,所述第二砖面料下料孔与所述第一砖面料下料孔相错开,而与所述第三砖面料下料孔相对应;

上述砖底料下料机构包括盛装泥状砖底料的砖底料料筒,与砖底料料筒的筒底紧密滑动的砖底料定量下料闸板,和紧密平行挡设于砖底料定量下料闸板下方的砖底料挡板;所述砖底料料筒的筒底形成有第一砖底料下料孔,所述砖底料定量下料闸板对应所述第一砖底料下料孔设有第二砖底料下料孔,所述砖底料挡板形成有与所述第一砖底料下料孔相错开的第三砖底料下料孔;当所述砖底料定量下料闸板相对所述砖底料料筒滑动后,所述第二砖底料下料孔与所述第一砖底料下料孔相错开,而与所述第三砖底料下料孔相对应;

上述第三砖面料下料孔至上述第一砖面料下料孔的距离大于上述第二砖面料下料孔的直径;

上述第三砖底料下料孔至上述第一砖底料下料孔的距离大于上述第二砖底料下料孔的直径。

3.根据权利要求2所述的一种双层砖的成型装置,其特征在于:上述砖面料料筒的筒底形成有多组第一砖面料下料孔组,每组所述第一砖面料下料孔组具有多个上述第一砖面料下料孔;上述砖面料定量下料闸板形成有多组第二砖面料下料孔组,每组所述第二砖面料下料孔组具有多个上述第二砖面料下料孔;上述砖面料挡板形成有多组第三砖面料下料孔组,每组所述第三砖面料下料孔组具有多个上述第三砖面料下料孔;

上述砖底料料筒的筒底形成有多组第一砖底料下料孔组,每组所述第一砖底料下料孔组具有多个上述第一砖底料下料孔;上述砖底料定量下料闸板形成有多组第二砖底料下料孔组,每组所述第二砖底料下料孔组具有多个上述第二砖底料下料孔;上述砖底料挡板形成有多组第三砖底料下料孔组,每组所述第三砖底料下料孔组具有多个上述第三砖底料下料孔;

每组所述第一砖面料下料孔组、第二砖面料下料孔组和第三砖面料下料孔组分别对应一个模具。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的一种双层砖的成型装置,其特征在于:上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第一砖面料驱动装置,所述砖面料挡板与上述砖面料料筒固定连接在一起;

上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第一砖底料驱动装置,所述砖底料挡板与上述砖底料料筒固定连接在一起。

5.根据权利要求1-3中任一项所述的一种砖成型装置的下料机构,其特征在于:上述砖面料定量下料闸板配设有驱动砖面料定量下料闸板相对于上述砖面料挡板和上述砖面料料筒进行滑动的第二砖面料驱动装置,所述砖面料挡板配设有驱动砖面料挡板相对于所述砖面料定量下料闸板滑动方向的反方向滑动的第三砖面料驱动装置;

上述砖底料定量下料闸板配设有驱动砖底料定量下料闸板相对于上述砖底料挡板和上述砖底料料筒进行滑动的第二砖底料驱动装置,所述砖底料挡板配设有驱动砖底料挡板相对于所述砖底料定量下料闸板滑动方向的反方向滑动的第三砖底料驱动装置。

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