[发明专利]双界面金属智能芯片卡及其制造方法

权利要求书

1.双界面金属智能芯片卡，包括金属卡体，所述金属卡体上依次设置中间层、印刷片层和透明保护层，所述金属卡体、中间层、印刷片层和透明保护层构成智能芯片卡的卡基，所述卡基上设置有容纳IC模块的凹腔，所述IC模块封装于所述卡基内；

其特征在于：

所述金属卡体为吸波材质金属卡体，由铁镍合金制成，所述中间层上设置有感应天线，所述IC模块包括芯片以及与所述芯片电连接的耦合微天线，所述IC模块通过所述耦合微天线与所述感应天线之间的电磁耦合以及所述感应天线与读卡器的感应线圈之间的电磁耦合，进行芯片与读卡器的信息交换；

所述卡基采用环氧树脂粘接剂将所述金属卡体、中间层、印刷片层及透明保护层粘接后低温固化而成。

2.根据权利要求1所述的双界面金属智能芯片卡，其特征在于：所述印刷片层为PVC聚氯乙烯层或PET聚酯层或PETG聚对苯二甲酸乙二醇酯层或ABS树脂层或PC聚碳酸酯层。

3.根据权利要求1所述的双界面金属智能芯片卡，其特征在于：所述耦合微天线为铜或铝，通过蚀刻工艺与所述芯片电连接。

4.根据权利要求1所述的双界面金属智能芯片卡，其特征在于：所述感应天线通过蚀刻或丝网印刷导电油墨制作于所述中间层上。

5.根据权利要求1所述的双界面金属智能芯片卡，其特征在于：所述印刷片层和透明保护层上包含有磁条、签名条、全息图、凹字、条码、二维码、个人签名信息中的至少一种信息。

6.根据权利要求1所述的双界面金属智能芯片卡，其特征在于：所述凹腔包括上层容纳槽和下层容纳槽，所述上层容纳槽的宽度大于下层容纳槽的宽度，IC模块与所述凹腔为间隙配合。

7.一种双界面金属智能芯片卡的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

制作包含有印刷片层及透明保护层；

在中间层上制作感应天线；

在芯片上制作IC模块的耦合微天线，使耦合微天线与芯片电连接；

采用吸波特性金属制作金属卡体，并按标准卡体大小切割，所述金属卡体由铁镍合金制成；

将金属卡体、中间层、印刷片层及透明保护层粘接在一起，采用环氧树脂粘接剂将金属卡体、中间层、印刷片层及透明保护层粘接在一起，进行低温固化，形成卡基；

在卡基上铣槽，铣出用于放置IC模块的凹腔；

将IC模块进行备胶；

对卡基上的IC模块进行压合，封装芯片后完成卡片的制作。