[发明专利]切断装置

说明书

本发明提供一种切断装置，可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层而成的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。将在脆性材料基板的一侧正表面附设有包含树脂或金属的异种材料层、且在另一侧正表面形成有划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断的切断装置，在切断时与积层脆性材料基板抵接的切断杆附设有对切断杆进行加热的加热器，一面通过加热器将切断杆加热至特定温度一面进行切断。

技术领域

本发明涉及基板切断装置，尤其涉及将附设有包含树脂或金属的层的积层脆性材料基板切断的切断装置。

背景技术

半导体元件是通过如下方式制造成的，即，将在陶瓷基板等脆性材料基板上二维地重复形成有多个元件区域而成的母基板，沿预先形成在各元件区域的分界位置(预定分割位置)上的起点切断(割断)。作为切断的起点，有通过利用划线轮对基板表面划线而形成的划线、或通过金刚石切割器等切削器具呈线状切削基板表面而得的划线槽、或通过激光光使基板表面消融而呈线状除去基板表面而得的消融加工线、或通过激光光使基板表面局部性地熔融而使基板的构造呈线状变质(熔解改性)而得的加工线等。

能实施沿该预定分割位置的切断的切断装置已为周知(例如，参照专利文献1)。在该以往周知的切断装置中可为如下构成，即：也称作支承刃等的一对基板支撑部件(在专利文献1中为基板保持部)在水平面内分离配置，在以母基板的预定分割位置位于这些基板支撑部件之间的方式利用基板支撑部件支撑母基板的状态下，从母基板的上方沿预定分割位置按压切断杆(专利文献1中为刀片)，由此将母基板切断。

此外，所述的半导体元件制造用的母基板，存在为保护形成在脆性材料基板的正表面上的电路图案等而使玻璃环氧化物等热硬化性树脂附设在该正表面上的母基板、或使金属层附设在正表面上的母基板。在欲通过所述方法将该母基板切断的情况下，由于树脂或金属与脆性材料基板的材质不同，所以产生包含树脂或金属的层的一部分未被完全切断的问题。

为应对所述问题，作为与正表面垂直地分割使树脂附着于脆性材料基板的正表面一侧正表面侧而成的附有树脂的脆性材料基板的方法，已周知的是如下方法，即进行：槽部形成步骤，在附有树脂的脆性材料基板的树脂侧的预定分割位置形成槽部；划线形成步骤，在附有树脂的脆性材料基板的脆性材料基板侧的预定分割位置形成划线；及切断步骤，沿划线分割附有树脂的脆性材料基板(例如，参照专利文献2)。

[先前技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2004-39931号公报

[专利文献2]日本专利特开2012-66479号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

专利文献2中揭示的方法虽可对附有树脂的脆性材料基板在预定分割位置切实地且以优异的尺寸精度相对于其正表面垂直地进行分割，但由于必须在基板的切断步骤之前执行槽部形成步骤，因此存在作业步骤增加而无法有效率地执行切断作业的问题。从制造效率化的观点考虑，较理想的是仅通过一切断装置中的切断步骤便可进行良好的切断。

本发明是鉴于所述课题而完成的，其目的在于提供一种切断装置，可将在脆性材料基板的正表面上积层包含树脂或金属的层的积层脆性材料基板在不需要前期步骤的情况下较佳且容易地切断。

[解决问题的技术手段]

为解决所述课题，技术方案1的发明是一种切断装置，其特征在于：将在脆性材料基板的正表面一侧正表面附设包含树脂或金属的异种材料层、且在另正表面一侧正表面形成划线而成的积层脆性材料基板从所述异种材料层侧沿所述划线切断；且在切断时与所述积层脆性材料基板抵接的切断杆附设有对所述切断杆进行加热的加热器，一面通过所述加热器将所述切断杆加热至特定温度一面进行切断。