[发明专利]SMT部品的焊盘结构及实装方法和线路板

权利要求书

1.一种SMT部品的焊盘结构，包括至少两个设置于一基板表面的焊盘，所述SMT部品包括本体以及设置于该本体相对两端的第一电极和第二电极，其特征在于，所述焊盘上设置一用于限制液体锡流动的阻焊区，所述第一电极和所述第二电极分别焊接于两个所述焊盘上后，与所述阻焊区至少部分相对。

2.根据权利要求1所述的SMT部品的焊盘结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的外沿在所述焊盘方向上的投影落在所述阻焊区的边缘或边缘以内，且与所述阻焊区远离所述SMT部品本体的边缘不重叠。

3.根据权利要求1或2所述的SMT部品的焊盘结构，其特征在于，所述阻焊区为于所述焊盘表面上开设的开孔或凹槽，或为设置于所述表面焊盘上的环形凸起。

4.根据权利要求3所述的SMT部品的焊盘结构，其特征在于，所述开孔及凹槽的开口和所述环形凸起的形状为多边形、圆形、半圆形、椭圆形或半椭圆形。

5.根据权利要求1所述的SMT部品的焊盘结构，其特征在于，所述第一电极和所述第二电极的轴线分别与相应的所述阻焊区的轴线重叠。

6.一种SMT部品的实装方法，所述SMT部品包括本体，以及设置于该本体相对两端的第一电极和第二电极，其特征在于，所述实装方法包括：

于一基板表面设置至少两个用于焊接所述SMT部品的焊盘；

于所述焊盘上设置用于限制液体锡流动的阻焊区；

在所述焊盘上印刷锡膏，使所述阻焊区被所述锡膏填满；

将所述SMT部品的第一电极和第二电极分别贴装于所述锡膏上于所述阻焊区上方；

将贴装好所述第一电极和所述第二电极的所述焊盘进行热处理和冷却。

7.根据权利要求6所述的SMT部品的实装方法，其特征在于，所述阻焊区为于所述焊盘表面上开设的开孔或凹槽，或为设置于所述焊盘表面上的环形凸起。

8.根据权利要求7所述的SMT部品的实装方法，其特征在于，所述开孔及凹槽的开口和所述环形凸起的形状为多边形、圆形、半圆形、椭圆形或半椭圆形。

9.根据权利要求6、7或8所述的SMT部品的实装方法，其特征在于，将所述SMT部品的第一电极和第二电极分别贴装于所述锡膏上于所述阻焊区上方时，所述第一电极和所述第二电极在所述焊盘方向上的至少部分投影落在所述阻焊区的边缘或边缘以内。

10.根据权利要求6、7或8所述的SMT部品的实装方法，其特征在于，将贴装好所述第一电极和所述第二电极的所述焊盘进行热处理时，所述第一电极和所述第二电极的外沿在所述焊盘方向上的投影落在所述阻焊区的边缘或边缘以内，且与所述阻焊区远离所述SMT部品本体的边缘不重叠。

11.一种线路板，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的SMT部品的焊盘结构，或由权利要求6至10任一项所述的SMT部品的实装方法实装而成。