[发明专利]指纹识别芯片封装结构和封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种指纹识别芯片封装结构和封装方法。

背景技术

随着现代社会的进步，个人身份识别以及个人信息安全的重要性逐步受到人们的关注。由于人体指纹具有唯一性和不变性，使得指纹识别技术具有安全性好，可靠性高，使用简单方便的特点，使得指纹识别技术被广泛应用于保护个人信息安全的各种领域。而随着科学技术的不断发展，各类电子产品的信息安全问题始终是技术发展的关注要点之一。尤其是对于移动终端，例如手机、笔记本电脑、平板的电脑、数码相机等，对于信息安全性的需求更为突出。

现有的指纹识别器件的感测方式包括电容式(电场式)和电感式，指纹识别器件通过提取用户指纹，并将用户指纹转换为电信号输出，从而获取用户的指纹信息。具体的，如图1所示，图1是现有技术的一种指纹识别器件的剖面结构示意图，包括：基板100；耦合于基板100表面的指纹识别芯片101；覆盖于所述指纹识别芯片101表面的玻璃基板102。

以电容式指纹识别芯片为例，所述指纹识别芯片101内具有一个或多个电容极板。由于用户手指的表皮或皮下层具有凸起的脊和凹陷的谷，当用户手指103接触所述玻璃基板102表面时，所述脊与谷到指纹识别芯片101的距离不同，因此，用户手指103脊或谷与电容极板之间的电容值不同，而指纹识别芯片101能够获取所述不同的电容值，并将其转化为相应的电信号输出，而指纹识别器件汇总所受到的电信号之后，能够获取用户的指纹信息。

然而，在现有的指纹识别器件中，对指纹识别芯片的灵敏度要求较高，使得指纹识别器件的制造及应用受到限制。

发明内容

本发明解决的问题是提供一种指纹识别芯片封装结构和封装方法，所述封装结构能对感应芯片灵敏度的要求降低，应用更广泛。

为解决上述问题，本发明提供一种指纹识别芯片封装结构，包括：基板，所述基板具有第一表面，所述基板的第一表面具有若干第一焊垫层；位于基板第一表面的感应芯片，所述感应芯片具有第一表面、以及与第一表面相对的第二表面，所述感应芯片的第二表面位于基板的第一表面，所述感应芯片的第一表面具有感应区、以及包围所述感应区的外围区，所述外围区的感应芯片表面具有若干第二焊垫层；两端分别与所述第一焊垫层和第二焊垫层电连接的若干导线，其中，位于所述导线上且距离基板第一表面最大的点为顶点，所述顶点到感应芯片第一表面为第一距离；位于基板和感应芯片表面的塑封层，所述塑封层的材料为聚合物，所述塑封层包围所述导线和感应芯片，所述感应区上的塑封层表面平坦，所述塑封层表面到感应芯片第一表面具有第二距离，所述第二距离大于第一距离。

可选的，所述第一距离为50微米～80微米；所述第二距离为100微米～150微米。

可选的，所述塑封层的莫氏硬度大于或等于8H。

可选的，所述塑封层的介电常数为7～9。

可选的，所述塑封层的材料包括：环氧树脂、聚酰亚胺树脂、苯并环丁烯树脂、聚苯并恶唑树脂、聚对苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚烯烃、聚氨酯、聚烯烃、聚醚砜、聚酰胺、聚亚氨酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯醇。

可选的，还包括：位于基板表面的保护环，所述保护环包围所述感应芯片、导线和塑封层。

可选的，所述保护环还位于所述塑封层表面，且至少暴露出感应芯片感应区表面的塑封层。

可选的，还包括：位于感应区周围的塑封层内的凹槽，所述塑封层的侧壁暴露出所述凹槽，位于塑封层表面的部分保护环位于所述凹槽内。

可选的，所述保护环的底部固定于基板第一表面，所述保护环通过所述基板接地。

可选的，所述保护环的材料为金属。

可选的，还包括：包围所述塑封层、导线、感应芯片和保护环的外壳，所述外壳至少暴露出感应区表面的塑封层，所述塑封层的颜色与所述外壳的颜色一致。

可选的，还包括：位于感应芯片和基板之间的粘结层，所述粘结层用于将感应芯片固定于基板第一表面。

可选的，还包括：位于所述塑封层表面的玻璃盖板，所述玻璃盖板至少覆盖所述感应芯片的感应区。

可选的，还包括：包围所述塑封层、导线和感应芯片的外壳，所述外壳暴露出感应区表面的塑封层，所述塑封层的颜色与所述外壳的颜色一致。

可选的，还包括：位于所述基板的一端的连接部，所述连接部用于使感应芯片与外部电路电连接。

可选的，所述基板为硬性基板或软性基板。