[发明专利]用于手机触摸屏面板双面减薄加工的冷却液及其配制方法无效

专利信息
申请号: 201410309990.7 申请日: 2014-07-02
公开(公告)号: CN104087405A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 王永成 申请(专利权)人: 上海致领半导体科技发展有限公司
主分类号: C10M173/02 分类号: C10M173/02
代理公司: 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 代理人: 陈志良
地址: 200131 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 用于 手机 触摸屏 面板 双面 加工 冷却液 及其 配制 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种冷却液,特别是公开一种用于手机触摸屏面板双面减薄加工的冷却液及其配制方法,属于光电加工领域。

背景技术

传统的触摸屏手机使用普通的玻璃或康宁的大猩猩玻璃作为手机面板,为了提高手机面板的强度、耐刮伤及光学性能,以美国苹果为首的国际手机大厂将在新一代的手机上使用蓝宝石作为手机面板。蓝宝石的硬度仅次于钻石,所以无需使用手机保护膜也不会在手机屏幕上产生刮痕,同时其优异的光学性能和导热性能也使得蓝宝石手机面板成为未来触摸屏手机的发展趋势。但正是由于蓝宝石高硬度的特性,使得对其精密加工面临诸多挑战,在蓝宝石手机面板的平面加工过程中,通常需经过双面研磨减薄、双面细磨和双面抛光,其中的双面研磨减薄往往需要将手机面板磨掉50μm~100μm的余量,传统的加工方式是使用双面研磨机配合以粒径约50μm的碳化硼或碳化硅磨料在铸铁研磨盘上进行研磨加工,每分钟的研磨去除量约1.5~3μm,该传统研磨工艺有如下问题和缺陷:

1、加工效率低下,使得满足手机厂商短时间大批量供货的需求;

2、加工成本高昂,由于蓝宝石硬度很高,所以使用碳化硼或碳化硅对其进行研磨时,磨料的循环周期很短,导致成本较高;

3、加工的蓝宝石手机面板粗糙度不均匀,在研磨加工的不同时间段,由于磨料粒径和切削力的衰减,研磨后的手机面板的粗糙度也不同,会影响到后到精磨工序的时间和效率;

4、加工的蓝宝石手机面板不同批次厚度差太大,因为磨料切削速率的衰减导致同样的研磨时间完成不同的切削量,同样会影响到精磨工序的加工时间和效率。

发明内容

本发明的目的是解决现有技术的缺陷,提出一种用于手机触摸屏面板双面减薄加工的冷却液,使用金刚石砂轮盘对蓝宝石手机触摸屏面板进行减薄加工,使用本发明冷却液进行冷却、润滑并保持砂轮盘的锋利。

本发明是这样实现的:一种用于手机触摸屏面板双面减薄加工的冷却液,其特征在于所述冷却液的组成及质量百分配比为:

去离子水 94~98%;

扁平状氧化铝研磨粉ZWA-15  1~2%;

低粘度研磨液悬浮添加剂CHALLENGE 543-HT  1~4%。

所述用于手机触摸屏面板双面减薄加工的冷却液的配制方法,其特征在于所述的配制方法包括以下步骤:

第一步:在冷却液桶中按冷却液的质量百分配比加入水,叶轮转速1000~1500rpm;

第二步:开启搅拌器并按质量百分配比缓慢加入扁平状氧化铝研磨粉 ZWA-15, 搅拌4~8分钟,确保ZWA-15颗粒充分分散;

第三步:按质量百分配比加入低粘度研磨液悬浮添加剂CHALLENGE 543-HT并持续在1000rpm~1500rpm的转速下搅拌4~10分钟,冷却液的液面形成小的漩涡;

第四步:关闭搅拌器或维持搅拌器在 50rpm的转速,配制好的冷却液呈现均匀粘稠的状态。

本发明冷却液采用上海致领半导体科技发展有限公司生产的扁平状氧化铝研磨粉ZWA-15和美国Intersurface Dynamics Inc 生产的低粘度研磨液悬浮添加剂Challenge 543-HT配制。双面研磨机对蓝宝石手机触摸屏面板进行减薄加工时,采用安装金刚石砂轮盘。使用金刚石砂轮可以产生高的减薄速率,本发明冷却液则可以维持金刚石砂轮盘的锋利性,并获得有效冷却和润滑作用。

本发明的有益效果是:

1、使双面研磨机对蓝宝石手机触摸屏面板的双面减薄加工效率可以提升10~20倍以上,双面研磨机使用30μm的金刚石砂轮可以达到每分钟约40μm的减薄去除量;

2、有效降低减薄成本,在减薄加工过程中将无需使用碳化硅或碳化硼等磨料;

3、保持减薄加工产品品质的稳定,本发明产品的采用可以使双面研磨机产生持续恒定的切削力以及恒定的表面粗糙度,便于有效规划后道的双面精磨加工工序,降低精磨加工成本提高加工效率。

具体实施方式

本发明一种用于手机触摸屏面板双面减薄加工的冷却液的组成及质量百分配比为:去离子水 94~98%;扁平状氧化铝研磨粉ZWA-15  1~2%;低粘度研磨液悬浮添加剂CHALLENGE 543-HT  1~4%。

其配制方法括以下步骤:

第一步:在冷却液桶中按冷却液的质量百分配比加入水,叶轮转速1000~1500rpm;

第二步:开启搅拌器并按质量百分配比缓慢加入扁平状氧化铝研磨粉 ZWA-15, 搅拌4~8分钟,确保ZWA-15颗粒充分分散;

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