[发明专利]聚酰亚胺树脂及其用途、二层无胶基材及其制备方法有效
| 申请号: | 201410309682.4 | 申请日: | 2014-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN104672448B | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
| 发明(设计)人: | 张双庆 | 申请(专利权)人: | 广东丹邦科技有限公司 |
| 主分类号: | C08G73/10 | 分类号: | C08G73/10;C08K9/06;C08K3/36;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 赵烨福 |
| 地址: | 523808 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚酰亚胺 树脂 及其 用途 二层无胶 基材 制备 方法 | ||
1.一种聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于:包括聚酰亚胺树脂和分散在所述聚酰亚胺树脂中的硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅,所述聚酰亚胺树脂是芳族二酐和芳族二胺的共缩聚物;
所述芳族二酐按重量计包括:
均苯四甲酸二酐10-20份
3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐10-30份
3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐10-30份
所述芳族二胺按重量计包括:
2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷20-40份
对苯二胺5-15份
4,4’-二氨基二苯基醚 5-15份。
2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于:硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅的质量分数为:4%-5%。
3.根据权利要求1或2所述的聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于:所述硅烷偶联剂为:γ-氨丙基三乙氧基硅烷。
4.一种如权利要求1-3任意一项所述的聚酰亚胺组合物在制备柔性封装印制电路基板中的应用。
5.一种二层无胶基材,包括铜箔和所述铜箔表面的聚酰亚胺绝缘树脂层,其特征在于:所述聚酰亚胺绝缘树脂层的材料为权利要求1-3任意一项所述的聚酰亚胺树脂组合物。
6.一种如权利要求1-3任意一项所述的聚酰亚胺树脂组合物的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、制备硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅分散液:将纳米二氧化硅加入到95%的乙醇溶液中,超声分散后加入硅烷偶联剂,搅拌反应后离心分离、洗涤、干燥获得硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅,将干燥后的硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅分散于N,N-二甲基乙酰胺溶剂中,分散均匀成为硅烷偶联剂改性的纳米二氧化硅分散液;
S2、共缩聚反应:在氮气流的保护下,将芳族二胺加入所述硅烷偶联剂改性的二氧化硅分散液中,搅拌,充分溶解后向其中缓慢加入芳族二酐,在氮气流的保护下室温下反应12-24小时,溶解反应完成后过滤得到所述聚酰亚胺树脂组合物。
7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于:
所述步骤S2中将芳族二胺加入所述硅烷偶联剂改性的二氧化硅分散液中为依次加入2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、4,4’-二氨基二苯基醚和对苯二胺;
所述步骤S2中加入芳族二酐为依次加入均苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯醚四酸二酐和3,3’,4,4’-二苯酮四酸二酐。
8.一种二层无胶基材的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S21、按照权利要求6或7所述的制备方法制备获得聚酰亚胺树脂组合物;
S22、将所述聚酰亚胺树脂组合物连续涂布在铜箔上,涂布厚度9-12.5μm;涂布完成后烘干,然后在氮气的保护下进行亚胺化。
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