[发明专利]一种用于EDM的管理方法及系统有效

专利信息
申请号: 201410309094.0 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN105205582B 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 方利 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G06Q10/06 分类号: G06Q10/06;G06Q50/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 俞涤炯
地址: 201203 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 edm 管理 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种用于设备停机管理的管理方法,其特征在于,应用于正在执行原始批次晶圆制造工艺的机台上,所述方法包括:

S1:当所述机台发生异常时,通过分组系统根据所述机台上记载的原始制程状况信息,对所述原始批次晶圆进行分组,并将分组数据发送至生产执行系统;

S2:所述生产执行系统将接收到的所述分组数据转换为分批批次晶圆数据;

S3:设备自动化方案系统调取并根据所述分批批次晶圆数据对所述原始批次晶圆进行分批后,转运至正常机台上进行相应的制造工艺;

S4:于所述制造工艺完成后,所述生产执行系统将所述分批批次晶圆数据合并为所述原始批次晶圆数据,所述设备自动化方案系统根据合并后的所述原始批次晶圆数据将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。

2.根据权利要求1所述的用于设备停机管理的管理方法,其特征在于,所述设备自动化方案系统通过分批机台对所述原始批次晶圆进行分批,还通过该分批机台将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。

3.根据权利要求2所述的用于设备停机管理的管理方法,其特征在于,所述原始批次晶圆包括至少一个批次的晶圆,所述分批后的晶圆包括至少两个子批次的晶圆。

4.根据权利要求3所述的用于设备停机管理的管理方法,其特征在于,所述分批后的晶圆包括:未完全加工子批次晶圆,未加工子批次晶圆和已完全加工子批次晶圆。

5.根据权利要求4所述的用于设备停机管理的管理方法,其特征在于,所述分批批次晶圆数据包括:未完全加工子批次晶圆数据,未加工子批次晶圆数据和已完全加工子批次晶圆数据。

6.根据权利要求5所述的用于设备停机管理的管理方法,其特征在于,所述设备自动化方案系统调取并根据所述分批批次晶圆数据对所述原始批次晶圆进行分批后:

将未加工子批次晶圆转运至当前工艺步骤的正常机台上继续执行该工艺步骤;

将已完全加工子批次晶圆转运至下一工艺步骤的正常机台上继续执行该下一工艺步骤;

将未完全加工子批次晶圆转运至新定义工艺步骤的正常机台上执行该新定义的工艺步骤;

其中,根据所述未完全加工子批次晶圆的数据信息和工艺条件设置所述新定义工艺步骤。

7.一种用于设备停机管理的管理系统,应用于正在对原始批次晶圆执行制造工艺的机台上,以对机台异常导致的异常半导体晶圆进行自动处理,其特征在于,包括:分组系统,生产执行系统和设备自动化方案系统;

当所述机台发生异常时,通过所述分组系统根据所述机台上记载的原始制程状况信息,对所述原始批次晶圆进行分组,并将分组数据发送至生产执行系统;

所述生产执行系统将接收到的所述分组数据转换为分批批次晶圆数据;

所述设备自动化方案系统调取并根据所述分批批次晶圆数据对所述原始批次晶圆进行分批后,转运至正常机台上进行相应的制造工艺,并于所述制造工艺完成后,所述生产执行系统将所述分批批次晶圆数据合并为所述原始批次晶圆数据,所述设备自动化方案系统根据合并后的所述原始批次晶圆数据将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。

8.根据权利要求7所述的用于设备停机管理的管理系统,其特征在于,所述设备自动化方案系统通过分批机台对所述原始批次晶圆进行分批,还通过该分批机台将分批后的晶圆合并为原始批次晶圆。

9.根据权利要求8所述的用于设备停机管理的管理系统,其特征在于,所述原始批次晶圆包括至少一个批次的晶圆,所述分批后的晶圆包括至少两个子批次的晶圆。

10.根据权利要求9所述的用于设备停机管理的管理系统,其特征在于,所述分批后的晶圆包括:未完全加工子批次晶圆,未加工子批次晶圆和已完全加工子批次晶圆。

11.根据权利要求10所述的用于设备停机管理的管理系统,其特征在于,所述分批批次晶圆数据包括:未完全加工子批次晶圆数据,未加工子批次晶圆数据和已完全加工子批次晶圆数据。

12.根据权利要求11所述的用于设备停机管理的管理系统,其特征在于,所述设备自动化方案系统调取并根据所述分批批次晶圆数据对所述原始批次晶圆进行分批后:

将未加工子批次晶圆转运至当前工艺步骤的正常机台上继续执行该工艺步骤;

将已完全加工子批次晶圆转运至下一工艺步骤的正常机台上继续执行该下一工艺步骤;

将未完全加工子批次晶圆转运至新定义工艺步骤的正常机台上执行该新定义的工艺步骤;

其中,根据所述未完全加工子批次晶圆的数据信息和工艺条件设置所述新定义工艺步骤。

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