[发明专利]一种电沉积制备铜包钢扁带的方法

权利要求书

1.一种电沉积制备铜包钢扁带的方法，包括：

(1)将经过去氧化层处理的钢扁带校直、垂直放线，然后经酸洗、水洗，接着进行预处理电沉积；所述的预处理电沉积中采用预镀无氰碱性镀铜工艺，镀液温度控制在35-50℃范围内，电流密度控制在1.5-3.5A/dm²范围内，钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等距离放置于钢扁带两侧，生成具有铜镀层的钢扁带；

(2)将上述具有铜镀层的钢扁带进行水洗，再进行厚处理电沉积；所述的厚处理电沉积中将钢扁带垂直通过电沉积槽，磷铜阳极平行等距离放置于钢扁带两侧，钢扁带连续通过10-18个相同的电镀槽，以进行进一步的硫酸盐厚处理电沉积生产成铜包钢扁带；

(3)最后将步骤(2)得到的铜包钢扁带进行热钝化、收卷成盘即可。

2.根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的经过去氧化层处理的钢扁带的规格为40mm×4mm。

3.根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的去氧化层处理的具体操作为：经过浓度为6-10％的盐酸酸洗槽进行表面氧化层处理。

4.根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的酸洗中采用硫酸溶液进行酸电解，硫酸浓度控制在200-250g/L范围内，电流密度控制在15-25A/dm²范围内。

5.根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤(1)中所述的预镀无氰碱性镀铜工艺的配方如下：

6.根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤(2)中所述的厚处理电沉积中镀液温度为35-50℃，电流密度控制为5-30A/dm²。

7.根据权利要求1所述的电沉积制备铜包钢扁带的方法，其特征在于：步骤(3)中所述的热钝化的温度为40-70℃。