[发明专利]基于磁流变弹性体的应变片在审

专利信息
申请号: 201410308121.2 申请日: 2014-07-01
公开(公告)号: CN104034252A 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 居本祥;张登友;杨百炼;唐锐 申请(专利权)人: 重庆材料研究院有限公司
主分类号: G01B7/16 分类号: G01B7/16
代理公司: 重庆志合专利事务所 50210 代理人: 胡荣珲
地址: 400707 重*** 国省代码: 重庆;85
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 基于 流变 弹性体 应变
【说明书】:

技术领域

发明涉及应变片领域,特别是涉及一种基于磁流变弹性体的应变片。

背景技术

现有的电阻应变片通常为使用敏感栅作为测量应变的元件,敏感栅耐温耐湿性差,而且容易被杂质腐蚀,即使经过封装处理依然不能完全解决防腐蚀的问题,需在低于70℃下使用,应用范围较窄,结构精细,容易损坏,制作工艺复杂,不易维护。敏感栅采用的电阻丝直径由现有的工艺影响均在20 um以上,因此,测量精度较低。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种基于磁流变弹性体的应变片,本应变片精度较高,应用范围广泛。

本发明的目的是这样实现的:

一种基于磁流变弹性体的应变片,包括上绝缘膜、下绝缘膜,上绝缘膜的下表面粘贴固定有上电极片,上电极片上焊接固定上引线,下绝缘膜的上表面粘贴固定有下电极片,下电极片与上电极片相向对应,下电极片上焊接固定下引线,上电极片、下电极片之间设置一呈片状的磁流变弹性体,该磁流变弹性体的上、下端面分别与上电极片、下电极片粘贴固定,磁流变弹性体内部预结构化的软磁颗粒形成若干软磁颗粒链,各软磁颗粒链的轴线均垂直于磁流变弹性体的上、下端面。

所述上绝缘膜与下绝缘膜均为高分子薄膜,上绝缘膜与下绝缘膜的厚度均为15~25um。

所述上电极片与下电极片均采用铜或银制成,电极片与下电极片的厚度均为40~60um。

所述磁流变弹性体的厚度为100~200um。

所述磁流变弹性体的上、下端面形状为矩形,该矩形的长为4~6mm。

所述磁流变弹性体内部软磁颗粒的粒径为0.5~1um。

由于采用了上述方案,上电极片、下电极片之间设置一呈片状的磁流变弹性体,磁流变材料是一类可以由外部磁场控制的新型智能材料,具有响应迅速(ms级)、可逆性好,并可通过调节外磁场的强弱来控制材料的力学性能的连续变化。磁流变弹性体属于磁流变材料家族中一个新的分支,它是将软磁颗粒填充于橡胶类基体中并在磁场作用下固化所得。这种磁流变弹性体受应变作用的影响十分敏感,可转化为其电阻值的变化。磁流变弹性体内部预结构化的软磁颗粒形成若干软磁颗粒链,各软磁颗粒链的轴线均垂直于磁流变弹性体的上、下端面。当应变片受力发生应变变形时,磁流变弹性体内部的软磁颗粒间距发生变化,致使磁流变弹性体的电阻值随着应变片的应变变形而改变。由于软磁颗粒直径可以远小于敏感栅电阻丝的直径,因此,磁流变弹性体的电阻值变化非常敏感,精度极高。可有效提高应变片的精度,同时结构简单,易于维护。该磁流变弹性体的上、下端面分别与上电极片、下电极片粘贴固定,上电极片上焊接固定上引线,下电极片上焊接固定下引线,两引线连接数据处理模块,进而计算出应变量的大小。上、下绝缘膜用于封装上下电极片,防止漏电,影响测量精度。磁流变弹性体的软磁颗粒固化在磁流变弹性体的基体内,温度和湿度均不会影响测量结构,应用范围广泛。

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步说明。

附图说明

图1为本发明的分解示意图;

图2为本发明的结构示意图。

附图中,1为上绝缘膜,2为上电极片,3为下绝缘膜,4为下电极片,5为磁流变弹性体,6a为上引线,6b为下引线。

具体实施方式

参见图1,为基于磁流变弹性体的应变片的一种实施例,包括上绝缘膜1、下绝缘膜3,本实施例中,所述上绝缘膜1与下绝缘膜3均为高分子薄膜,上绝缘膜1与下绝缘膜3的厚度均为15~25um,本实施例中,上绝缘膜1与下绝缘膜3的厚度均为20um。上绝缘膜1的下表面粘贴固定有上电极片2,上电极片2上焊接固定上引线6a,上引线6a的焊点位于上电极片2与上绝缘膜1之间,密封性好,可以防止与磁流变弹性体发生干涉。下绝缘膜3的上表面粘贴固定有下电极片4,下电极片4与上电极片2相向对应,下电极片4上焊接固定下引线6b,下引线6b位于下电极片4与下绝缘膜3之间,密封性好,可以防止与磁流变弹性体发生干涉。本实施例中,所述上电极片2与下电极片4均采用铜或银制成,电阻值较低,测量精度更高。电极片2与下电极片4的厚度均为40~60um,本实施例中,电极片2与下电极片4的厚度均为50mm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆材料研究院有限公司,未经重庆材料研究院有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410308121.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top