[发明专利]一种下载签约信息的方法和第三方平台有效

专利信息
申请号: 201410307704.3 申请日: 2014-06-30
公开(公告)号: CN104053145B 公开(公告)日: 2018-01-02
发明(设计)人: 宫雪;张尼;张云勇;刘廉如;陈豪;陶冶 申请(专利权)人: 中国联合网络通信集团有限公司
主分类号: H04W8/20 分类号: H04W8/20
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 代理人: 白莹,栗若木
地址: 100033 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 下载 签约 信息 方法 第三 平台
【说明书】:

技术领域

发明涉及物联网技术,尤指一种下载签约信息的方法和第三方平台。

背景技术

随着物联网的发展,大量物联网终端(如自动售货机、照相机、车载终端、电表等)接入移动网络,物联网终端所使用的客户识别模块(SIM,Subscriber Identity Module)卡需在设备生产阶段集成到设备中,被称为嵌入式通用集成电路卡(UICC,Universal Integrated Circuit Card),简称eUICC。eUICC作为物联网终端接入运营商网络的鉴权工具,以及承载各种应用、数据的安全载体,已经成为物联网发展的关键核心技术。

当eUICC需要进行运营商切换时,首先,eUICC通过与原运营商的远程管理平台建立的安全通道,向原运营商的远程管理平台发送运营商切换请求,运营商切换请求包括集成电路卡识别码(ICCID,Integrate Circuit Card Identity),ICCID为eUICC的唯一识别码,原运营商的远程管理平台接收到运营商切换请求后,通过OTA(Over The Air)的方式对eUICC上的签约信息(Profile)进行去激活;其次,eUICC向目标运营商请求下载目标运营商的签约信息;最后,eUICC安装并激活新的签约信息。。

现有的下载签约信息的方法是:eUICC通过与目标运营商的远程管理平台建立的安全通道,向目标运营商的远程管理平台发送签约信息的下载请求(下载请求中至少包含ICCID),目标运营商的远程管理平台为eUICC生成并下发新的签约信息。

现有的下载签约信息的方法中,由于目标运营商的新的签约信息安装到eUICC卡片上的过程没有经过测试,而不同的eUICC的生产厂商的操作系统中通常会有一些个性化的开发,其与不同的运营商的远程管理平台之间进行通信时所采用的指令不相同,签约信息的内容和封装方式也不相同,因此有可能出现无法安装或下载的情况,从而导致eUICC切换运营商后无法使用。

发明内容

为了解决上述问题,本发明提出了一种下载签约信息的方法和第三方平台,应用于eUICC,能够有效解决签约信息无法下载和安装到某些eUICC卡上的问题。

为了达到上述目的,本发明提出了一种下载签约信息的方法,包括:

第三方平台接收到来自远程管理平台的签约信息重新封装请求;对接收到的签约信息重新封装请求进行审核,如果审核通过,向远程管理平台发送审核通过的消息;

第三方平台接收来自所述远程管理平台的签约信息,对接收到的签约信息重新封装成嵌入式通用集成电路卡eUICC能够识别和安装的新的签约信息;

第三方平台将新的签约信息下发给所述远程管理平台,远程管理平台将新的签约信息下载和安装到eUICC中,eUICC安装完成后,将新的签约信息进行激活,并将新的签约信息下载和安装完成的消息发送给远程管理平台。

优选地,所述签约信息重新封装请求中至少包含eUICC的唯一识别码ICCID。

优选地,所述对接收到的签约信息重新封装成新的签约信息包括:

所述第三方平台从接收到的签约信息中提取运营商和用户的业务信息;

所述第三方平台在预先保存的ICCID和卡片信息之间的对应关系中,查找所述签约信息重新封装请求中的ICCID对应的卡片信息;

所述第三方平台将提取的业务信息和查找到的卡片信息重新封装成eUICC能够识别和安装的新的签约信息。

优选地,所述第三方平台接收到所述签约信息重新封装请求后,所述第三方平台与所述远程管理平台之间建立安全信道;所述第三方平台基于建立的安全信道接收来自所述远程管理平台的签约信息,所述第三方平台基于建立的安全信道将所述新的签约信息下发给所述远程管理平台。

本发明还提出了一种第三方平台,至少包括:

接收模块,用于接收到来自远程管理平台的签约信息重新封装请求;对接收到的签约信息重新封装请求进行审核,如果审核通过,向远程管理平台发送审核通过的消息;接收来自所述远程管理平台的签约信息;

封装模块,用于对接收到的签约信息重新封装成嵌入式通用集成电路卡eUICC能够识别和安装的新的签约信息;将新的签约信息下发给所述远程管理平台。

优选地,所述第三方平台还包括:

存储模块,用于保存嵌入式通用集成电路卡eUICC的唯一识别码ICCID和卡片信息之间的对应关系;

所述封装模块,具体用于:

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