[发明专利]电气设备收容用框体有效
| 申请号： | 201410307278.3 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN104754909B | 公开（公告）日： | 2017-12-15 |
| 发明（设计）人： | 林亨 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H02B1/052 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人： | 何立波,张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电气设备 收容 用框体 | ||
1.一种电气设备收容用框体，其特征在于，
至少具备底板及侧板，
在所述底板上一体地形成有IEC导轨部，该IEC导轨部具有：
支撑板，其从所述底板立起；以及
嵌合导轨部，其从所述支撑板的前端与所述底板平行地延伸，与电气设备的槽嵌合，
在所述支撑板上，形成用于提高所述支撑板的刚性的肋部。
2.根据权利要求1所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述嵌合导轨部的板厚形成为与IEC导轨规格板厚相同的板厚。
3.根据权利要求1所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述嵌合导轨部的板厚形成为比IEC导轨规格板厚薄的板厚，在所述底板上设置有横向偏移防止爪，该横向偏移防止爪用于与所述电气设备的侧面抵接或者与所述电气设备的底面的掏除部嵌合。
4.根据权利要求1所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述嵌合导轨部的板厚形成为比IEC导轨规格板厚薄的板厚，所述嵌合导轨部形成为波形，从该波形的峰顶部至谷底部为止的外形高度尺寸与所述IEC导轨规格板厚相同。
5.根据权利要求1所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述嵌合导轨部的板厚形成为比IEC导轨规格板厚薄的板厚，所述嵌合导轨部形成为波形，从该波形的峰顶部至谷底部为止的外形高度尺寸形成为所述IEC导轨规格板厚的105％至130％。
6.根据权利要求4或5所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述波形为三角波形，梯形波形或者矩形波形。
7.根据权利要求1所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述底板及侧板由金属板形成，所述IEC导轨部是由冲压机对所述底板进行切割弯曲而形成的。
8.根据权利要求1所述的电气设备收容用框体，其特征在于，
所述底板、侧板及IEC导轨部是由树脂一体成型的。
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