[发明专利]线路板自动抚平机及其抚平方法

说明书

技术领域

本发明涉及柔性线路板加工设备技术领域，更具体地说，是涉及一种线路板自动抚平机及其抚平方法。

背景技术

柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点，主要使用在手机、平板电脑、笔记本电脑和数码相机等很多电子产品上。

OLB(outer lead bonding)是指TAB(Tape Automatic Bonding，卷带自动结合)组合体外围四面向外的引脚，可分别与线路板上所对应的焊垫进行焊接，称为“外引脚结合”。

在柔性线路板贴附连接的过程中，一般需要通过ACF贴附机将线路板的OLB用ACF(异方性导电胶膜)贴附在panel(液晶屏)的端子上，如图11所示，在OLB识别接合的过程中，由于刚制作完成的线路板的OLB部位容易向上弯曲(即翘起)，使OLB的识别不良，当生产商使用该线路板生产时，导致抛料升高，增加了生产成本。因此，生产商一般会先对线路板的OLB部位进行抚平操作，但是现有的抚平操作通常为手动作业或半自动的压平作业，由于柔性线路板具有复原特性，所以一段时间后又恢复到翘起状态，抚平效果不够理想，另外，上述两种作业方式具有工作效率低下的不足。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种工作效率高、能够自动对线路板的OLB部位进行抚平且抚平效果好、可降低贴合过程中的抛料率和生产成本的线路板自动抚平机及其抚平方法。

为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：一种线路板自动抚平机，包括机架台，所述机架台依次设置有入料机构、热压抚平机构和出料机构，所述热压抚平机构包括横梁架和至少一个抚平装置，所述横梁架架设在机架台的台面上，每个抚平装置均包括下模载板、下模板和上模板，所述下模载板装设在机架台的台面上，所述下模板装设在下模载板上，所述上模板与对应装设在横梁架上的纵向气缸相连接并位于下模板的上方，所述下模载板上装设有一热体，所述热体位于下模板的一侧，所述热体顶端紧靠下模板的一侧向上延伸形成一折弯成型部，所述折弯成型部的顶端设有R角，所述热体的内部装设有电加热装置，所述上模板的一侧铰接有整形轮安装座，所述整形轮安装座上装设有可转动的整形轮，所述整形轮在上模板与下模板压合时能够抵压在折弯成型部的R角上。

作为优选的，在上述方案中，所述R角的R值为2.0～2.5mm。

此外，本发明还提供了一种线路板自动抚平机的抚平方法，该线路板自动抚平机为上述技术方案所述的线路板自动抚平机，该抚平方法包括依次进行的以下步骤：

A、入料工序：利用入料机构将待抚平的线路板送入抚平装置的下模板上，并使线路板的OLB位于热体的折弯成型部顶端设置的R角上；

B、热压抚平工序：利用电加热装置对热体进行加热，令热体的温度达到150°±5，接着通过装设在横梁架上的纵向气缸带动上模板与下模板压合，此时整形轮安装座上的整形轮抵压在折弯成型部的R角上使线路板的OLB向下折弯，从而实现对线路板的OLB抚平，其中，R角的R值为2.0～2.5mm，压合时间为6～10sec；

C、出料工序：抚平完成后纵向气缸带动上模板与下模板利用出料机构将抚平完成的线路板从抚平装置的下模板中取出并进行卸料。

与现有技术相比，本发明的有益效果在于：

本发明通过构建一机架台，并在机架台依次设置入料机构、热压抚平机构和出料机构，热压抚平机构具有至少一个抚平装置，本发明可快速地对柔性线路板的OLB部位进行自动化的抚平操作，且抚平效果好，能够使柔性线路板的OLB部位不易复原，有利于柔性线路板在后期的贴合操作，可降低贴合过程中的抛料率和生产成本，具有工作效率高、结构简单、操作方便等优点。

附图说明

图1是本发明所述的线路板自动抚平机的结构示意图；

图2是本发明所述的线路板自动抚平机另一视角的结构示意图；

图3是本发明所述的第一料盘升降装置、第二料盘升降装置、第三料盘升降装置或第四料盘升降装置的结构示意图；

图4是本发明所述的第一料盘移送装置或第二料盘移送装置的结构示意图；

图5是本发明所述的线路板入料吸取装置或线路板出料吸取装置的结构示意图；

图6是本发明所述的热压抚平机构的结构示意图；

图7是本发明所述的抚平装置的上部结构示意图；

图8是本发明所述的抚平装置的下部结构示意图；