[发明专利]LED灌胶封装工艺

权利要求书

1.一种LED灌胶封装工艺，包括如下步骤：

(1)取LED密封胶，在避光条件下搅拌3-5分钟，备用；

(2)在成型模腔内注入所述LED密封胶，然后插入压焊好的LED支架，紫外光照射5-10分钟，使LED密封胶固化，得到LED半成品；

(3)将LED半成品移至80-100℃的烘箱中烘烤20-40分钟，最后从模腔中脱出即完成灌胶封装工艺；

其特征在于：所述LED密封胶包括如下组分：聚氨酯丙烯酸酯，环氧树脂丙烯酸酯，活性稀释剂，光引发剂，流平剂，纳米金属粉末，消泡剂。

2.如权利要求1所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于各组分以及各组分重量百分比含量为：

聚氨酯丙烯酸酯20-40％

环氧树脂丙烯酸酯30-60％

活性稀释剂10-30％

光引发剂3-5％

流平剂0.5-3％

纳米金属粉末5-10％

消泡剂0.5-3％。

3.如权利要求1或2所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于：所述纳米金属粉末为纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。

4.如权利要求3所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于：所述纳米金属粉末的粒径在50-200nm。

5.如权利要求1或2所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于：所述光引发剂为1-羟基环己基苯基甲酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基-1-丙酮、2，4，6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦、苯基双(2，4，6-三甲基苯甲酰基)氧化膦或安息香苯甲醚。

6.如权利要求1或2所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于：所述消泡剂为聚二甲基硅油、改性聚硅氧烷、聚醚或聚丙烯酸酯。

7.如权利要求1或2所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于：所述流平剂为聚醚改性有机硅、聚酯改性有机硅、聚丙烯酸酯、丙烯酸聚氨酯树脂、聚二甲基硅氧烷、聚甲基苯基硅氧烷、有机基改性聚硅氧烷中一种或多种。

8.如权利要求1或2所述的LED灌胶封装工艺，其特征在于：所述活性稀释剂为(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸羟丙酯、乙氧基化羟乙基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸四氢糠醛酯、(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、(甲基)丙烯酸-2-苯氧基乙酯、烷氧化壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯中的一种或两种。