[发明专利]一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法有效
申请号: | 201410306241.9 | 申请日: | 2014-06-30 |
公开(公告)号: | CN104102174A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 黄扬君;贾轶群;魏靖南;张立超 | 申请(专利权)人: | 北京七星华创电子股份有限公司 |
主分类号: | G05B19/408 | 分类号: | G05B19/408 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 吴世华;陶金龙 |
地址: | 100016 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 软件 重启后 状态 恢复 方法 | ||
1.一种半导体设备软件重启后状态恢复的方法,所述半导体设备包括技术存储单元和控制单元;其特征在于,所述方法包括:
步骤S1:按照技术存储单元中记录的设备实际工艺模块属性层次架构,配置包含各实际设备模块下属的所有承载器信息,以及各承载器内的所有晶圆信息的记录文件;
步骤S2:在工艺过程中,根据反射技术存储设备的所有实际设备模块的属性信息,同时关联传输并记录每个设备模块下属的所有晶圆承载器,及其各承载器内所有晶圆信息的记录文件;
步骤S3:如果半导体设备软件需要重启或恢复到之前的某一个断点,所述控制模块接收用户从输入接口查看所述记录文件,根据所述记录文件或设备初始化的状态,选择性地更新所述重启前全部或部分模块中晶圆承载器和晶圆的信息。
2.如权利要求1所述的软件重启后状态恢复方法,其特征在于,所述设备实际设备模块包括内部和外部装载台、缓冲仓储单元、仓储机械手、晶圆机械手、工艺模块和/或预防保养模块;所述外部装载台、缓冲仓储单元、仓储机械手、晶圆机械手和预防保养模块属性分别记录器下属的晶圆承载器和晶圆的信息。
3.如权利要求1所述的软件重启后状态恢复方法,其特征在于,每个模块的属性上记录在该模块上的晶圆承载器信息包括晶圆承载器信息名称、承载器在所处的模块的激活情况、容量、种类、装载槽状态和/或使用次数。
4.如权利要求1所述的软件重启后状态恢复方法,其特征在于,在晶圆承载器内记录的该晶圆承载器中每个晶圆信息包括晶圆名称或地址、容量、种类、在承载器的装载槽位置和/或使用次数。
5.如权利要求1所述的软件重启后状态恢复方法,其特征在于,所述记录文件利用XML文件存储设备的状态信息;使用.NET面向对象技术创建晶圆承载器的类和晶圆的类,用于记录设备内实际的晶圆承载器和晶圆的信息,通过类的属性定义晶圆承载器和晶圆包含的状态信息。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京七星华创电子股份有限公司,未经北京七星华创电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410306241.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。