[发明专利]一种金属‑树脂复合体及其制备方法

权利要求书

1.一种金属-树脂复合体的制备方法，所述金属为铜或铜合金，该方法包括以下步骤：

(1)提供一种金属基材，该金属基材包括金属基体层以及附着在所述金属基体层的至少部分表面的氧化物膜层，所述金属基体层与所述氧化物膜层为一体结构，所述氧化物膜层是通过将金属基体进行阳极氧化而形成的，所述阳极氧化使用的电解液含有至少一种碱性化合物，所述碱性化合物选自氢氧化钠、碳酸钠和磷酸钠，所述电解液还含有1-10重量％的至少一种钼酸盐；

(2)将所述金属基材进行化学蚀刻，以在所述氧化物膜层表面形成腐蚀孔，得到经表面处理的金属基材，所述化学蚀刻的方法包括：将所述金属基材浸泡于酸性蚀刻液中，所述酸性蚀刻液为含有至少一种酸的水溶液，所述酸选自氢卤酸、H₃PO₄、H₂SO₄和HNO₃；

(3)向所述经表面处理的金属基材的表面注入含树脂的组合物，并使部分组合物向下延伸并填充于所述腐蚀孔中，成型后形成树脂层。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述电解液还含有1-5重量％的至少一种钼酸盐。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述钼酸盐选自钼酸的碱金属盐。

4.根据权利要求3所述的方法，其中，所述钼酸盐为钼酸钠。

5.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述电解液中碱性化合物的浓度为1-50重量％。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述电解液中碱性化合物的浓度为10-30重量％

7.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述阳极氧化的条件包括：电压为10-100V，时间为1-60分钟，电解液的温度为-20℃至80℃。

8.根据权利要求3所述的方法，其中，所述阳极氧化的条件包括：电压为10-100V，时间为1-60分钟，电解液的温度为-20℃至80℃。

9.根据权利要求1或2所述的方法，其中，所述氧化物膜层的厚度为0.1-50μm。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，所述酸性蚀刻液还含有至少一种水溶性盐，所述水溶性盐选自氢卤酸盐、磷酸盐、硫酸盐和硝酸盐。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述水溶性盐与所述酸的摩尔比为0.1-1：1。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，所述酸性蚀刻液中酸的浓度为0.1-50重量％。

13.根据权利要求12所述的方法，其中，所述酸性蚀刻液中酸的浓度为20-30重量％。

14.根据权利要求10所述的方法，其中，所述酸性蚀刻液中酸的浓度为0.1-50重量％。

15.根据权利要求14所述的方法，其中，所述酸性蚀刻液中酸的浓度为20-30重量％。

16.根据权利要求1所述的方法，其中，所述化学蚀刻的时间为1-60分钟。

17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述化学蚀刻的时间为10-30分钟。

18.根据权利要求1所述的方法，其中，所述化学蚀刻的条件使得所述腐蚀孔的孔径在200-2000nm的范围内；所述腐蚀孔的深度与所述氧化物膜层的厚度的比值在0.1-1：1的范围内。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，所述化学蚀刻的条件使得所述腐蚀孔的孔径在800-1500nm的范围内。

20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述化学蚀刻的条件使得所述腐蚀孔的孔径在1000-1500nm的范围内。

21.根据权利要求18所述的方法，其中，所述腐蚀孔的深度与所述氧化物膜层的厚度的比值在0.1-0.5：1的范围内。

22.根据权利要求21所述的方法，其中，所述腐蚀孔的深度与所述氧化物膜层的厚度的比值在0.2-0.4：1的范围内。

23.根据权利要求1所述的方法，其中，通过流延成型或注塑成型将所述含树脂的组合物注入所述经表面处理的金属基材的表面。