[发明专利]高频信号处理方法

说明书

技术领域

本发明为提供一种高频信号处理方法，尤指一种以至少二隔离端子对信号传输导体组所产生的高频信号干扰源进行分层隔离、分段抑制噪声干扰而得以降低高频干扰的高频信号处理方法。

背景技术

按，随着科技的发达，人们对于电的依赖度越来越高，衣食住行育乐各个层面，不论是制造或使用，皆无法完全摆脱电的使用，而众所皆知，只要有电就会相应产生干扰，例如电磁波等，虽然此干扰强度与距离成反比，但在电子产品越发精密化的现代，干扰的问题只会日益严重，然而不幸的，越是精密的电子产品越容易因为干扰而故障失效，因此如何解决干扰问题乃当务之急。

当信号的频段大于2.4GHz时称之为高频信号，人类的耳朵虽然无法直接感受到，但这种干扰会降低无线接收的灵敏度，进而缩减收讯范围，足以影响无线设备的正常使用，此种信号无法被过滤消除，故一般皆用外在壳体的遮蔽方法来隔离噪声，或直接在信号端子旁增加一接地端子，以达到降低高频信号噪声的目的。

请同时配合参阅图1及图2所示，为习用信号端子的噪声隔离结构示意图(一)及习用信号端子的噪声隔离结构示意图(二)，由图中可看出，基板为三层板时，左右信号端子4间只有一层接地端子5作隔离，而基板为多层板时上下信号端子4间也只有一层接地端子5作隔离。

然上述手法于使用时，确实存在下列问题与缺失尚待改进：

(一)外加壳体，造成产品体积的微型化受到限制。

(二)增加一接地端子5，隔离效果有限，仍有影响无线信号的问题。

(三)当电路基板为多层板时，单层的接地端子5其隔离效果则更显无力。

因此，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本发明的发明人与从事此行业的相关技术人员所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

故，本发明的发明人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种由电子产品内部直接对信号源进行遮蔽噪声干扰动作，以最小的体积达成分段隔离、降低噪声的高频信号处理方法。

本发明的主要目的在于：将信号传输导体组以至少一隔离端子环包于信号传输导体组的四周，使信号传输导体组间皆有至少二隔离端子，且不论信号传输导体组于电路基板上如何排列，都具有至少二隔离端子进行高频信号干扰源的遮蔽，借此降低其噪声干扰。

为达成上述目的，本发明的主要结构包括：多个设于电路基板上的信号传输导体组，并于该多个信号传输导体组间设置至少二隔离端子；使当使用者将设于电路基板上的信号传输导体组周围环包至少一隔离端子时，即可使任意二该信号传输导体组间具有至少二隔离端子，使信号传输导体组产生的高频噪声干扰得以被该隔离端子分层隔离、分段抑制，阶段性的将噪声干扰的效果降至最低，且信号传输导体组的上下左右四周皆有隔离端子，更可适用于多层的电路基板，乃全方位的噪声遮蔽，具有强大的产业利用性及实用进步性，对于未来电子产业的微型化有绝佳的帮助。

借由上述技术，可针对习用遮蔽高频信号干扰源的手法所存在的外加壳体导致体积的微型化受限，及单一隔离用接地端子效果不彰且应用于多层电路板时遮蔽效果更有限的问题点加以突破，达到上述优点的实用进步性。

附图说明

图1为习用信号端子的噪声隔离结构示意图(一)；

图2为习用信号端子的噪声隔离结构示意图(二)；

图3为本发明较佳实施例的电路基板立体图；

图4为本发明较佳实施例的立体透视图；

图5为本发明图4的A－A线段的剖视图；

图6为本发明较佳实施例的使用状态示意图(一)；

图7为本发明较佳实施例的使用状态示意图(二)；

图8为本发明另一实施例的使用状态示意图(一)；

图9为本发明另一实施例的使用状态示意图(二)；

图10为本发明另一实施例的使用状态示意图(三)。

附图标记说明：1-电路基板；11-介电层；12-导通孔；13-导电柱；2、2A-信号传输导体组；21、21A-第一信号传输导体；22、22A-第二信号传输导体；3、3A-隔离端子；31A-隔离层；4-信号端子；5-接地端子。

具体实施方式

为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及构造，这些绘图就本发明较佳实施例详加说明其特征与功能如下。

说明：在通讯领域，干扰信号传输的能量场，称为噪声，本说明书中提及的噪声，即为干扰信号和/或干扰信号传输的能量场。