[发明专利]LED灌封胶

说明书

技术领域

本发明涉及环氧灌封胶技术领域，尤其是涉及一种LED灌封胶。

背景技术

近年来，环氧树脂被广泛应用于诸如LED、数码/点阵显示模块等光电半导体元器件的密封。此种用途的环氧树脂，通常以酸酐类物质作为固化剂，固化反应一般需要在100℃以上方能进行，能源消耗较多；固化物虽具有良好的透光率及物化性能。但是某些环氧树脂材料具有优异的光学透射、机械和粘合性质。例如环脂烃类环氧树脂作为密封剂或涂料以容纳和保护LED找到特殊实用性。然而，常规环氧树脂材料通常遭受缺点诸如由LED中的发光体产生的热导致LED光输出的颜色劣化并且缩短LED的使用寿命。

现有LED内部结构一般包括有透镜、内引线、绝缘成型材料、外引线、固晶胶、LED晶片、透镜填充胶、导热柱、散热基板、荧光粉层等多个部份。在现有技术的LED封装中，如何在LED封装过程中进行散热成为一个技术难题。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术中环氧类LED灌封胶在灌封过程中散热效率低的问题，提供一种LED灌封胶，通过在环氧类LED灌封胶中添加了纳米金属粉末，大大提高了LED灌封胶的散热性能，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还降低环氧树脂体积收缩，提高了其粘结性能。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，

其中A组分包括

环氧树脂75-85份

硅烷偶联剂0.5-4份

增塑剂10-30份

消泡剂0.05-0.2份

纳米金属粉末5-10份

B组分包括

甲基六氢苯二甲酸酐95-98份

促进剂2-5份。

作为优选，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚H型环氧树脂、脂环环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂中的一种或两种。

作为优选，所述硅烷偶联剂为丙烯酰氧基硅烷偶联剂、环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂和胺基硅烷偶联剂中的一种或两种。

作为优选，所述增塑剂为双酚A、四溴双酚A、邻苯二甲酸烷基酯中的一种或两种。

作为优选，所述消泡剂为有机硅类型消泡剂。

作为优选，所述纳米金属粉末为粒径在50-200nm的纳米铜粉、纳米银粉、纳米铝粉、纳米镍粉中的一种或几种。

作为优选，所述促进剂为二丁基二月桂酸锡。

LED灌封胶的制备方法，其特征在于包括如下步骤：

(1)先将A组分中的环氧树脂，硅烷偶联剂，增塑剂，消泡剂和纳米金属粉末按重量比称取相应的量，然后在室温下将环氧树脂，硅烷偶联剂，增塑剂和消泡剂在800-1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；

(2)将步骤(1)中得到的组合物以10000-20000转/分钟的速度进行搅拌，边搅拌边加入纳米金属粉末，纳米金属粉末加入完毕后，继续搅拌10-20分钟，得到A组分，将A组分密封；

(3)先将B组分中的甲基六氢苯二甲酸酐和促进剂按重量比称取相应的量，然后在室温下将其在800-1000转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明，得B组分，将B组分密封。

本发明的有益效果是：本发明提供的一种LED灌封胶，通过在环氧类LED灌封胶中添加了纳米金属粉末，大大提高了LED灌封胶的散热性能，降低了热老化的颜色形成速率，并且以延长LED的使用寿命，还降低环氧树脂体积收缩，提高了其粘结性能。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步对本发明进行阐述，应理解，引用实施例仅用于说明本发明，而不用于限制本发明的范围。

实施例1

一种LED灌封胶，所述灌封胶由A和B两组分构成，按重量计，

其中A组分包括

双酚A型环氧树脂75份

丙烯酰氧基硅烷偶联剂4份

双酚A15.8份

有机硅类消泡剂0.2份

粒径在50nm的纳米铜粉5份

B组分包括

甲基六氢苯二甲酸酐95份

二丁基二月桂酸锡5份。

LED灌封胶的制备方法，包括如下步骤：

(1)先将A组分中的各组分按重量比称取相应的量，然后在室温下将纳米金属粉末以外的其他组分在800转/分钟的转速下充分搅拌，直至溶液澄清透明；