[发明专利]射频识别天线的形成方法

权利要求书

1.一种射频识别天线的形成方法，其特征在于，包括：

提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域；

在所述载板的第一区域上形成若干平行的第一金属线，从第二区域指向第一区域的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线，每一条第一金属线包括第一端和相对的第二端，在载板的第二区域上形成若干平行的第二金属线，从第一区域指向第二区域的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，每一条第二金属线包括第三端和相对的第四端；

通过引线键合工艺形成若干第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线，以及第五金属连接线，第一金属连接线将第N条第一金属线的第二端与第N-1条第二金属线的第四端电连接，第二金属连接线将第N条第二金属线的第四端与地N-1条第一金属线的第二端电连接，第三金属连接线将第N-1条第一金属线的第一端与第N-2条第二金属线的第三端电连接，第四金属连接线将第N-1条第二金属线的第三端与第N-2条第一金属线的第一端电连接，其中，第N条第一金属线的第一端作为射频识别天线的第一外接端口，第N条第二金属线的第三端作为射频识别天线的第二外接端口，第五金属连接线将第一条第一金属线的第二端和第一条第二金属线的第四端电连接。

2.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线的形成过程为：在载板上形成金属层；在金属层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光刻胶层具有暴露出第一区域的金属层表面的若干第一开口，以及暴露出第二区域的金属层表面的若干第二开口；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形成若干平行的第一金属线，在载板的第二区域形成若干平行的第二金属线。

3.如权利要求2所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，刻蚀所述金属层采用各向异性的干法刻蚀工艺。

4.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线的形成过程为：在第一区域的载板上形成隔离层，所述隔离层中具有暴露出载板第一区域表面的若干分立的第三开口，以及暴露出载板第二区域表面的若干分立的第四开口；采用电镀工艺在第三开口中填充满金属，形成第一金属线，在第四开口中填充满金属，形成第二金属线。

5.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述若干第一金属线关于若干第二金属线在载板上呈轴对称。

6.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述第一金属线和第二金属线的形状为圆弧。

7.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述第一金属线或第二金属线的厚度为100埃～50微米，相邻第一金属线之间的间距或相邻第二金属线之间的间距为1微米～5000微米，第一金属线或第二金属线的宽度为1微米～500微米。

8.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，还包括：提供射频集成芯片；将射频集成芯片与射频识别天线第一外接端口和第二外接端口电连接。

9.如权利要求8所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，通过引线键合工艺形成第六金属连接线和第七金属连接线，所述第六金属连接线将射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，所述第七金属连接线将射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。

10.如权利要求8所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，还包括：形成覆盖所述射频集成芯片和射频识别天线的塑封层。