[发明专利]高保真耐高温温度控制器无效
| 申请号: | 201410301719.9 | 申请日: | 2014-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN104064402A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
| 发明(设计)人: | 李健伟;杨风雷;王伟;范茂勇;朱宣波 | 申请(专利权)人: | 扬州宝珠电器有限公司 |
| 主分类号: | H01H37/52 | 分类号: | H01H37/52;H01H37/02 |
| 代理公司: | 扬州市锦江专利事务所 32106 | 代理人: | 杨秀达 |
| 地址: | 225806 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高保真 耐高温 温度 控制器 | ||
1.高保真耐高温温度控制器,其特征在于:包括一端开口的壳体,在所述壳体内设置陶瓷基座、陶瓷基座封盖;在所述陶瓷基座与陶瓷基座封盖之间设置静触片、弹簧片,所述弹簧片设置在静触片的上方;在所述陶瓷基座靠近壳体开口端的一侧设置通孔,在所述通孔内设置铆钉,所述静触片通过铆钉与陶瓷基座铆接;在所述静触片远离铆钉的一端上方设置静触点,在所述弹簧片一端下方设置与静触点配合的动触点,所述静触点和动触点可分合式设置;在所述弹簧片中部设置向下的凸起,在所述凸起下方设置陶瓷顶柱,所述凸起与陶瓷顶柱接触布置,所述陶瓷顶柱的下端穿过陶瓷基座且连接双金属片,所述双金属片设置在陶瓷基座与壳体之间的空隙中;在所述铆钉下端连接接线片,所述接线片的外端与导线连接,在所述壳体的开口处设置环氧树脂密封。
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