[发明专利]一种无视觉系统危害的LED封装光源及其制作方法在审

专利信息
申请号: 201410301444.9 申请日: 2014-06-26
公开(公告)号: CN104051601A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 黄承斌;王忆;彭渤 申请(专利权)人: 江门朗天照明有限公司
主分类号: H01L33/50 分类号: H01L33/50
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 温建洲
地址: 529080 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 视觉 系统 危害 led 封装 光源 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种LED封装光源其制作方法,特别是一种无视觉系统危害的LED封装光源及其制作方法。

背景技术

由于LED光源具有节能、环保、光色可调等诸多优点,LED照明光源技术也发展迅速。随着LED光效得到大幅提高,亮度越来越大,其发射光中的蓝光会对人视觉系统及其他方面产生影响的问题也逐渐被公众知晓。

目前LED封装光源发射光中的蓝光强度都比较高,尤其是色温较高的LED光源蓝光强度更高,在不当使用情况下会对人视觉系统瞬间造成不可逆转的危害。对此,国际上已有相关标准用于监测和评估蓝光危害的等级。我国也出台了光生物安全相关检测标准及有相应的检测设备和检测方法。但,在国内的检测标准目前并不完善,而且该标准也仅供参考,并无强制约束力。这导致国内大部分LED产品在销售之前并没有进行蓝光危害的检测。

要想让LED真正能成为下一代可以放心应用的光源,其蓝光危害是必须要解决的。而目前又不能完全回避LED发射光中的蓝光,因为蓝色芯片是白光LED的重要组成部分。因而如何在封装过程中尽量降低蓝光显得尤为重要。另外,根据人类长期适应的居住环境,该无视觉系统危害的LED光源所发出的可见光范围光谱能量分布应尽量接近太阳所辐射的能量光谱,即我们称之为类太阳光谱。这样的光源将更加有利于人类健康。

发明内容

为解决上述问题,本发明的目的在于能够给提供一种无视觉系统危害的LED封装光源及其制作方法。本发明不仅能有效降低LED发射光中的蓝光强度,同时能够使得光源的光谱尽可能地接近太阳光谱,显色性和光效均有显著提高。

本发明解决其问题所采用的技术方案是:

一种无视觉系统危害的LED封装光源,其封装所用的荧光胶主要由硅胶、绿色荧光粉、红色荧光粉、黄色荧光粉混合组成,以重量计,所述绿色荧光粉、红色荧光粉、黄色荧光粉合共占硅胶总量的20%-60%,其中黄色荧光粉、绿色荧光粉、红色荧光粉之间的重量配比为:1 :0.20-1.0 :0.01-0.16,其中绿色荧光粉的发射峰值波长为510-550nm。

进一步,所述硅胶主要由A胶和B胶组成,所述A胶和B胶的重量比为:1:0.9-1.2。

进一步,所述绿色荧光粉为TMG绿色荧光粉或者GP绿色荧光粉或者LuAG绿色荧光粉。

具体地,还包括PCB线路板,所述PCB线路板上设置有蓝色LED发光芯片,所述蓝色LED发光芯上涂有所述的LED荧光胶。

一种上述无视觉系统危害的LED光源的制作方法,其特征在于包括以下步骤:

A、准备好已固晶、焊线好的PCB线路板或贴片式灯珠用支架;

B、上述LED荧光胶比例准确秤取硅胶组分及黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉;

C、将上述秤取的硅胶、黄色荧光粉、绿色荧光粉和红色荧光粉搅拌至少半个小时使其混合均匀并在真空脱泡设备中脱泡20分钟得到所需的LED荧光胶;

D、将步骤C中所得的LED荧光胶通过手动或自动点胶设备均匀涂布在A步骤的PCB线路板或贴片式灯珠用支架上,通过积分球测试数据进行加减胶量,直至达到固定的参数范围;

E、对于PCB线路板封装,观察涂胶后的PCB线路板是否还残余有气泡,如果还有气泡,要进行二次脱泡以达到排出荧光胶中的所有气泡;

F、将步骤D中所得的贴片式灯珠支架或步骤E中所得的PCB线路板放入烤箱中进行烘烤,完成后即得到最终产品。

本发明的有益效果是:

本发明采用的一种无视觉系统危害的LED光源,由于采用了特殊配粉比例的LED荧光胶,在LED荧光胶的配比中,绿色荧光粉的发射峰值波长为510-550nm,而且绿色荧光粉在配比中所占的比例较重,因此制作出来的LED光源具有蓝光强度较低并且发射光谱为类太阳光谱的发光效果,在满足室内照明的基础上可以有效地防止蓝光对人视觉系统的危害,因此制作出来的LED封装光源可以方便的应用到各种灯具中,尤其适合应用于室内照明及台灯等,可以有效地防止蓝光对人视觉系统的危害。

本发明采用的一种无视觉系统危害的LED光源的制作方法,通过该方法制作出来的LED光源可以方便的应用到各种灯具中,并且在满足室内照明的基础上可以有效地防止蓝光对人视觉系统的危害。

附图说明

下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。

图1是普通LED测试光谱图。

图2是本发明实施例的封装结构示意图。

图3是本发明实施例1测试所得到的光谱图。

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