[发明专利]一种管道保温管壳在审

专利信息
申请号: 201410300534.6 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104100807A 公开(公告)日: 2014-10-15
发明(设计)人: 邬少忠 申请(专利权)人: 张家港市顺佳隔热技术有限公司
主分类号: F16L59/075 分类号: F16L59/075
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215632 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 管道 保温 管壳
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种输送管道外用的辅助件,特别是涉及一种管道保温管壳,属于管道保温技术领域。

背景技术

保温管道广泛用于液体、气体的输送管网,在保温输送管道上,管道保温是一个十分重要的环节,该环节上的成功与否直接关系到该管道能否正式投入使用。

目前,一般保温管道所使用的是管壳保温。现有的保温管壳,主要有两种,一是呈圆管状,沿轴向方向开一断缝,安装时,将保温管壳张开,裹住管子进行安装;二是由两个半管壳合成一个圆管状。这些结构的各接合面均为平面,安装时极其容易使接合面处出现缝隙,直接影响保温效果。这些管壳的结构不可避免地遇到“热桥”的问题,也就是说热辐射通过管壳与管壳之间的缝隙向外辐射热量,导致热量损失,从而影响保温效果。

另外,在现有技术中,输送管道所用的一般保温管壳是由一定长度的两个半管壳组成,所形成的管壳内表面与输送管道是面接触,散热面积大,保温效果不好,而要达到一定的保温效果,就必须增加管壳的厚度,这不仅给施工带来不便,也增加了生产成本。

发明内容

本发明的主要目的在于,克服现有技术中的不足,提供一种管道保温管壳,特别适用于对液体、气体的输送管网进行保温防护。

本发明所要解决的技术问题是提供结构简单、操作方便、实用性强的管道保温管壳,不仅可以克服热辐射通过管壳与管壳之间的缝隙向外辐射热量的缺点,锁住更多的热能不扩散;而且减少管壳与输送管道的散热面积,提高其保温效果却不需增加管壳厚度,便于施工,节约成本,且具有产业上的利用价值。

为了达到上述目的,本发明所采用的技术方案是:

一种管道保温管壳,包括中空圆柱体结构的管壳本体,所述管壳本体包括两个结构一致的半壳体,所述半壳体的内表面为轴向方向波形状设置;所述半壳体一端面的外侧端设置有凹槽,所述半壳体另一端面的外侧端设置有凸阶。

采用上述技术方案,通过改变管壳内表面的形状,将半壳体的内表面设置为波形状,安装对接后与输送管道之间成线接触,减少了壳体内表面与输送管道之间的接触面积,并形成了一个个独立密封的空气隔热腔,从而在不增加管壳厚度的情况下,减少散热面积,保证保温效果;同时改变半壳体的端面结构,通过凹槽和凸阶的设置,改变现有技术中半壳体接合面为平面的形式,将接合面设为矩形弯折形状,切断热桥的热辐射,锁住更多的热能,达到最佳的保温效果;另外,管壳本体包括两个结构一致的半壳体,结构简单,安装方便,更主要的是便于生产制作,只需开模一种即可,减少生产成本。

本发明进一步设置为:所述凹槽的槽底平面上设置有用于填充黏胶的齿状纹;所述凸阶的阶顶平面上设置有用于填充黏胶的齿状纹。

将两个半壳体安装成中空圆柱体管壳本体之后,为了便于接合面进行粘胶处理,进一步增强保温管壳的牢固性,上述技术方案通过齿状纹的设置,便于黏胶的填充,进而使接合面接合程度更紧密,确保保温效果好。同时,只在半壳体端面外侧端的凹槽的槽底平面和凸阶的阶顶平面上设置齿状纹,并没有在半壳体的所有接合接触面都设置齿状纹,则是为了减少制作成本和施工黏胶的用量,从而节约成本。

本发明更进一步设置为:所述凹槽槽底的齿状纹上填充有黏胶并用胶贴封封住;所述凸阶阶顶的齿状纹上填充有黏胶并用胶贴封封住。

为了便于现场施工的操作更便利快捷,通过在齿状纹上填充有黏胶并用胶贴封封住,来实现快速施工操作。现场施工中,只需将胶贴封撕开,直接进行预先填充有黏胶齿状纹的半壳体对接安装即可,避免现场填充黏胶的施工繁琐操作而可能带来的黏胶填充不平整;而且预先填充黏胶并用胶贴封封住的操作工序,可以进行工厂化制作,保证制作质量和速度,满足现场施工快速安装作业的要求。

本发明又进一步设置为:所述半壳体的圆柱外表面上设置有锁环,所述锁环上连接有用于将两个半壳体固定连接的绳索件。

将两个半壳体安装成中空圆柱体管壳本体,可以选用粘胶固定接合面而固定住整体的方式,也可以选用外用件来固定的方式,比如采用胶带对管壳本体外表面进行圆周围绕式的固定法,当然也可以同时采用两种方式共同来固定。

然而,这样的固定操作存在现场施工进度慢的缺点,所以本发明的保温管壳,通过在半壳体的圆柱外表面上设置有锁环,在锁环上连接绳索件的方式来进行快速固定操作,结构简单、便于施工、牢固可靠;而且拆卸也同样方便快捷,避免使用胶带而带来半壳体外表面上剩余胶质后期不好处理的问题,提高半壳体的重复利用率,节约资源。

本发明更进一步设置为:所述锁环设置在径向方向的半壳体外表面的圆弧顶端。

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