[发明专利]电气构件装置在审
申请号: | 201410300255.X | 申请日: | 2014-06-26 |
公开(公告)号: | CN104254221A | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 花岡清隆;金森孝训;和田刀贡臣 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H01R4/38 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;吴立 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气 构件 装置 | ||
1.一种电气构件装置,包括:
内部导体,该内部导体配置为连接到电气构件,并且包括配置为与外部导体紧固的紧固部;
壳体,该壳体配置为容纳所述电气构件和所述内部导体,并且具有形成有紧固开口的壁表面,该紧固开口用于通过紧固部件从所述壳体的外侧将所述外部导体紧固到所述内部导体;
封闭所述紧固开口的盖部件;以及
装配检测连接器,该装配检测连接器配置为检测所述盖部件安装到所述紧固开口,并且包括:固定在所述壳体的内侧的接收连接器;以及装接在所述盖部件上并且与所述接收连接器对置从而能够从该接收连接器拆离的可拆离连接器,
其中形成有所述紧固开口的所述壁表面沿着重力方向延伸,并且
其中所述接收连接器具有延伸到所述壳体的内壁表面的附近并且沿着重力方向位于所述紧固部下方的接收表面。
2.根据权利要求1所述的电气构件装置,
其中所述外部导体保持到外部连接器,该外部连接器安装到在所述壳体的上壁表面中形成的开口。
3.根据权利要求1所述的电气构件装置,
其中所述接收表面延伸到与形成有所述紧固开口的所述壁表面相对的所述内壁表面的附近。
4.根据权利要求1所述的电气构件装置,
其中所述内部导体是汇流条。
5.根据权利要求1所述的电气构件装置,
其中所述紧固开口在所述壁表面的、沿着垂直于重力方向的方向与所述紧固部相对的位置处形成。
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