[发明专利]电子元件及其制法

说明书

本发明有关于一种电子元件及其制法，该电子元件包括承载板、第一金属层、介电层、半导体层、软质层、至少一第一开孔与至少一第二金属层。第一金属层配置于承载板上。介电层配置于第一金属层上，第一金属层与介电层的图案一致。半导体层配置于介电层上。软质层配置于承载板上，以包覆第一金属层、介电层与半导体层，软质层的杨氏系数小于40十亿帕斯卡。第一开孔贯穿软质层。第二金属层配置于软质层上与第一开孔中，以电性连接半导体层。

技术领域

本发明涉及一种电子元件及其制法。

背景技术

目前软性电子(flexible electronics)装置或软性显示器为业界的发展重点之一，为了提升电子装置的挠曲特性，而提出以有机材料(例如有机半导体、有机介电层或有机导电膜)构成电子元件的作法，然而，现今使用有机材料的电子元件的电性并无法与使用无机材料的电子元件相比，不易达到产品所需的规格，因此软性电子装置仍需要使用无机材料来制作电子元件，但是却牺牲了电子元件的挠曲特性，而不符合现今软性电子的发展趋势。

发明内容

本发明的目的为提供一种电子元件及其制法，具有较佳的挠曲特性与电性，并可节省制作成本及时间。

本发明的一实施例提供一种电子元件，包括：承载板；第一金属层，其配置于承载板上；介电层，其配置于第一金属层上，且第一金属层与介电层的图案一致；半导体层，其配置于介电层上；软质层，其配置于承载板上，以包覆第一金属层、介电层与半导体层，软质层的杨氏模数(Young's modulus)小于40十亿帕斯卡(GPa)；至少一第一开孔，其贯穿软质层；以及至少一第二金属层，其配置于软质层上与第一开孔中，以电性连接半导体层。

本发明的一实施例提供另一种电子元件，包括：承载板；第一金属层，其配置于承载板上；介电层，其配置于第一金属层上，且第一金属层与介电层的外缘图案一致，第一金属层与介电层配置成多个不相连的图案化区块；软质层，其配置于承载板上，以包覆第一金属层与介电层，且软质层的杨氏模数小于40十亿帕斯卡；至少一第一开孔，其贯穿软质层与介电层；以及至少一第二金属层，其配置于软质层上与第一开孔中，以电性连接第一金属层，且不同图案化区块的第二金属层彼此相连。

本发明的另一实施例提供一种电子元件的制法，包括：于承载板上形成第一金属层；于第一金属层上形成介电层；于介电层上形成半导体层；进行图案化制程，以令第一金属层与介电层的图案一致；于承载板上形成软质层，以包覆第一金属层、介电层与半导体层，软质层的杨氏模数小于40十亿帕斯卡；形成贯穿软质层的至少一第一开孔，以外露部分半导体层；以及于软质层上与第一开孔中形成至少一第二金属层，以电性连接半导体层。

附图说明

图1A至图1E所示者为本发明的电子元件制法的第一实施例的剖视图，其中，图1E-1、图1E-2与图1E-3为图1E的不同实施例；

图2所示者为本发明的电子元件的第二实施例的剖视图；

图3A至图3C与图3D所示者分别为本发明的电子元件的第三实施例的剖视图与电路图；

图4A至图4C与图4D所示者分别为本发明的电子元件的第四实施例的剖视图与电路图；

图5A至图5C与图5D所示者分别为本发明的电子元件的第五实施例的剖视图与电路图；

图6A至图6D所示者分别为本发明的电子元件的第六实施例的剖视图；

图7A与图7B所示者分别为现有的电子元件与本发明的电子元件的第七实施例的剖视图；

图8A、图8B与图8C所示者分别为本发明的电子元件的第八实施例的剖视图、现有的电子元件的特性图与本发明的电子元件的特性图；

图9A至图9C所示者为本发明的电子元件制法的第九实施例的剖视图，其中，图9C-1为图9C的不同实施例；