[发明专利]一种基于气流喷印的柔性电路制备方法

权利要求书

1.一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于其具体步骤如下：

将覆胶基材进行等离子处理，然后在处理后的覆胶基材上进行气流喷印后，再热处理，电镀铜后即得基于气流喷印的柔性电路。

2.如权利要求1所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述覆胶基材采用涂覆有热熔性胶的聚酰亚胺基材。

3.如权利要求1所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述等离子处理的方法是将覆胶基材置于等离子处理机中，通入氧气进行等离子处理，等离子处理的时间为1～3min。

4.如权利要求1所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述气流喷印的墨水采用纳米银颗粒墨水，所述纳米银颗粒墨水由纳米银颗粒和溶剂组成。

5.如权利要求4所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述纳米银颗粒的平均直径小于100nm。

6.如权利要求5所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述纳米银颗粒的平均直径小于60nm。

7.如权利要求4所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述溶剂选自去离子水、乙醇、乙二醇中的至少一种。

8.如权利要求1所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述热处理的温度为100～300℃，热处理的时间为30～120min。

9.如权利要求1所述一种基于气流喷印的柔性电路制备方法，其特征在于所述电镀铜的电流为15～40mA。