[发明专利]一种射频同轴电缆连接器及其装配工艺无效

专利信息
申请号: 201410297025.2 申请日: 2014-06-28
公开(公告)号: CN104064923A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 陈丽华;尹网泉;许伟 申请(专利权)人: 镇江华京通讯科技有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/02;H01R13/40;H01R4/02;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 212141 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 射频 同轴电缆 连接器 及其 装配 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及电缆连接器,特别指一种射频同轴电缆连接器及其装配工艺。

背景技术

射频同轴电缆组件是连接设备与设备之间的重要微波组件,其电性能的好坏直接影响整个系统的性能,这就要求射频同轴连接器与射频同轴电缆连接必须可靠。常规的射频同轴电缆组件安装步骤是先将射频同轴连接器的内导体与射频同轴电缆的内导体进行焊接,然后将射频同轴连接器外导体与射频同轴电缆外导体进行焊接。该种结构的射频同轴电缆连接器,装配工序复杂,安装难度大,内外导体通过焊接而导电,需要每个产品焊接2次,生产效率低,成本高,且得到的产品电性能不一致,产品质量难以保证。对于常规的射频同轴电缆组件在生产时,往往会因为生产工序多,从而造成产量上不去;同时,工人在焊接时,往往会因为焊锡量的多少造成射频同轴电缆组件电性能不稳或不良。

发明内容

本发明要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足,提供一种生产效率高,产品电性能稳定,质量高的射频同轴电缆连接器及其装配工艺。

本发明采取的技术方案如下:一种射频同轴电缆连接器,包括内导体、绝缘子、外导体及焊锡丝组件,其中,上述绝缘子的内圈设有一台阶环面,外圈设有二个台阶环面;上述焊锡丝组件包括第一焊锡丝及第二焊锡丝,第一焊锡丝设置在绝缘子的内圈台阶环面上,第二焊锡丝设置在绝缘子外圈右端的第一个台阶环面上;上述内导体插入绝缘子的内圈,外导体套在绝缘子的外部,并嵌入绝缘子外圈右端的第二个台阶环面上。

优选地,所述的绝缘子为中间开有通孔的筒状体,上述内导体从绝缘子左端插入内导体内,其左端面贴紧第一焊锡丝。

优选地,所述的外导体为中间开有通孔的筒状体,外导体的内圈设有环形的台阶面;绝缘子从外导体的左端插入外导体的通孔内,其右端的第二台阶面贴紧外导体内圈的环形台阶面,以便限位固定。

优选地,所述的外导体的外部套有螺套,螺套与外导体卡和固定,两者之间设有密封圈。

一种射频同轴电缆连接器的装配工艺,包括以下步骤:

1)、将第一焊锡丝从绝缘子的左端插入绝缘子的通孔内,并贴紧绝缘子内圈的台阶环面;

2)、将内导体从绝缘子的左端压入绝缘子内,并贴紧第一焊锡丝;

3)、将第二焊锡丝套在绝缘子外圈右端的第一个台阶环面上;

4)、将步骤中的绝缘子从外导体的左端伸入外导体的通孔内,并使绝缘子外圈右端的第二个环形台阶面贴紧外导体内圈的环形台阶面;

5)、将密封圈套在外导体的外圈,并将螺套套在外导体上,完成装配。

本发明的有益效果在于:

本发明是一种针对现有技术的改进技术方案,本发明通过预先设置制造二个焊锡丝即第一焊锡丝和第二焊锡丝,在生产射频同轴连接器时将焊锡丝安装在射频同轴连接器内,工人在生产射频同轴电缆组件时只需要将射频同轴电缆装入射频同轴连接器外导体内,用高频焊机一次性将射频同轴电缆的内、外导体与射频同轴连接器的内、外导体进行焊接,简化了生产步骤,提高生产效率;同时,射频同轴连接器内的焊锡丝量是一定的,不会因为工人的操作导致焊锡量过多或过少,这样生产出来的射频同轴电缆组件一致性较好,性能也比较稳定。本发明也适用于自动化的生产线。

本发明的关键点在于这种结构是将焊锡丝装在射频同轴连接器内,工人在生产射频同轴电缆组件时无需在加焊锡丝,大大提高了生产效率;同时,由于装在射频同轴连接器内的焊锡丝是定量的,能保证生产出来的射频同轴电缆组件一致性好,电性能稳定。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1的装配结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作进一步描述:

如图1至图2所示,本发明采取的技术方案如下:一种射频同轴电缆连接器,包括内导体4、绝缘子3、外导体7及焊锡丝组件,其中,上述绝缘子3的内圈设有一台阶环面,外圈设有二个台阶环面;上述焊锡丝组件包括第一焊锡丝5及第二焊锡丝6,第一焊锡丝5设置在绝缘子3的内圈台阶环面上,第二焊锡丝6设置在绝缘子3外圈右端的第一个台阶环面上;上述内导体4插入绝缘子3的内圈,外导体7套在绝缘子3的外部,并嵌入绝缘子3外圈右端的第二个台阶环面上。

绝缘子3为中间开有通孔的筒状体,上述内导体4从绝缘子3左端插入内导体4内,其左端面贴紧第一焊锡丝5。

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