[发明专利]阵列基板制作方法在审
| 申请号: | 201410295139.3 | 申请日: | 2014-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN104103584A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 刘翔 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L29/786 |
| 代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 李相雨 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别涉及一种阵列基板制作方法。
背景技术
薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,简称TFT-LCD)具有体积小、功耗低、无辐射等特点,在当前的平板显示器市场中占据了主导地位。
近年来TFT-LCD获得了飞速的发展,其显示性能不断地提升。随着能源的日益紧张,世界人民都在想法设法降低电子产品的功耗,平板显示也不例外,要求不断地降低功耗。各大液晶面板厂商也在通过改善产品设计及工艺不断地降低功耗,以满足能源之星的标准的需求。
金属氧化物TFT是最近几年新兴的技术,开态电流大、迁移率高,均一性好,透明,制作工艺简单,可以更好地满足大尺寸液晶显示器和有源有机电致发光的需求,备受人们的关注。金属氧化物TFT的开态电流是非晶硅TFT的50倍以上,关态电流一般在10﹣11A到10﹣12A之间。为了降低液晶显示面板的功耗,在静态画面时采用低刷新频率,可以大幅减少功耗。但是以目前的关态电流(也称:漏电流)在低频下,如1Hz时不能保持加在液晶显示像素的电压,所以必须降低关态电流,使关态电流在10﹣13以下。
发明内容
(一)要解决的技术问题
本发明要解决的技术问题是:如何降低TFT的关态电流,以在低刷新频率下,TFT能够保持加在液晶显示像素的电压。
(二)技术方案
为解决上述技术问题,本发明提供了一种阵列基板制作方法,包括如下步骤:
在衬底基板上形成包括隔离层和金属氧化物半导体层的图形;
形成包括栅绝缘层及栅极的图形;
以所述栅极为遮挡对所述金属氧化物半导体层的非栅极对应区域进行掺杂,以形成接触电阻区;
形成包括第一绝缘间隔层及其上的第一过孔和第二过孔的图形,以暴露出用于源极和漏极与接触电阻区连接的区域;
形成包括源极、漏极、第二绝缘间隔层和像素电极的图形。
其中,所述掺杂的离子注入剂量为1015/cm2~1016/cm2。
其中,所述掺杂的离子能量为30keV~100keV。
其中,在进行掺杂之后,形成第一绝缘间隔层之前还包括对所述接触电阻区进行退火工艺处理。
其中,所述退火工艺的退火温度为350℃~500℃。
其中,在形成所述第一过孔和第二过孔之后,形成源极和漏极之前,还包括:对所述第一过孔和第二过孔进行等离子体处理,以降低所述源极和漏极与接触电阻区连接的区域的接触电阻。
(三)有益效果
本发明的阵列基板制作方法中,通过对金属氧化物半导体层进行掺杂,形成接触电阻区,从而降低了TFT的关态电流,使得在低刷新频率下,TFT仍然能够保持加在液晶显示像素的电压。
附图说明
图1是本发明实施例的阵列基板制作方法中形成隔离层和金属氧化物半导体层的结构示意图;
图2是在图1的基础上形成栅绝缘层和栅极后的结构示意图;
图3是在图2的基础上对金属氧化物半导体层进行掺杂后的示意图;
图4是在图3的基础上形成第一绝缘间隔层及其上的过孔的示意图;
图5是在图4的基础上形成源极和漏极的结构示意图;
图6是在图5的基础上形成第二绝缘间隔层及其上过孔的示意图;
图7是在图6的基础上形成像素电极的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
本实施例的阵列基板制作方法如图1~7所示,包括如下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





