[发明专利]鳍式场效应管的形成方法在审
| 申请号: | 201410294769.9 | 申请日: | 2014-06-26 |
| 公开(公告)号: | CN105448717A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
| 发明(设计)人: | 虞肖鹏;何有丰;陈正领 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 应战;骆苏华 |
| 地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 场效应 形成 方法 | ||
1.一种鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底表面形成有若干分立的鳍部;
采用沉积工艺在所述鳍部侧壁和顶部表面沉积过渡层,所述过渡层的材料中具有与鳍部材料原子相同的原子;
对所述过渡层进行氧化处理,将所述过渡层材料转化为栅介质层材料,在鳍部侧壁和顶部表面形成栅介质层。
2.如权利要求1所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述鳍部的材料为硅。
3.如权利要求2所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述过渡层的材料为氮化硅或氮氧化硅。
4.如权利要求3所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,采用原子层沉积工艺形成所述过渡层。
5.如权利要求4所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述过渡层的材料为氮化硅时,所述原子层沉积工艺的工艺参数为:反应气体包括硅源气体和氮源气体,其中,硅源气体为SiH2Cl2、SiH4、SiH3Cl或S2H6,氮源气体为NH3,硅源气体流量为5sccm至5000sccm,氮源气体流量为5sccm至5000sccm,沉积腔室压强为0.1托至100托,沉积腔室温度为200度至700度。
6.如权利要求1所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述过渡层的厚度小于栅介质层的厚度。
7.如权利要求6所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述过渡层的厚度为5埃至40埃,所述栅介质层的厚度为10埃至60埃。
8.如权利要求6所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,在对过渡层进行氧化处理的同时,对部分厚度的鳍部进行氧化处理。
9.如权利要求6所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,采用原位水汽生成氧化工艺进行所述氧化处理。
10.如权利要求9所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述原位水汽生成氧化工艺的工艺参数为:反应气体包括H2,反应气体还包括O2或N2O,H2流量为10sccm至1000sccm,O2或N2O流量为20sccm至2000sccm,沉积腔室压强为1托至50托,沉积腔室温度为450度至1100度。
11.如权利要求1所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述栅介质层的材料为氧化硅。
12.如权利要求1所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,还包括步骤:在所述栅介质层表面形成栅导电层;在所述栅导电层两侧的鳍部内形成掺杂区。
13.如权利要求1所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,所述鳍部的形成步骤包括:提供初始基底;在所述初始基底表面形成图形化的牺牲层;在所述初始基底表面形成紧挨牺牲层的侧墙层;去除所述牺牲层;以所述侧墙层为掩膜刻蚀初始基底形成鳍部,刻蚀后的初始基底为衬底。
14.如权利要求1所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,还包括步骤:在相邻鳍部之间的衬底表面形成隔离层,且隔离层顶部表面低于鳍部顶部表面。
15.如权利要求14所述鳍式场效应管的形成方法,其特征在于,采用流体化学气相沉积工艺形成所述隔离层。
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