[发明专利]具有导电铜网络的透明导电薄膜及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201410292996.8 申请日: 2014-06-25
公开(公告)号: CN105304157B 公开(公告)日: 2017-06-23
发明(设计)人: 王庆军;王吉法;平财明 申请(专利权)人: 上海量子绘景电子股份有限公司
主分类号: H01B1/02 分类号: H01B1/02;H01B5/14;H01B13/00;B22F7/02
代理公司: 上海光华专利事务所31219 代理人: 钱春新
地址: 201806 上海市嘉*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 具有 导电 网络 透明 薄膜 及其 制备 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及透明导电薄膜技术领域,尤其涉及一种具有导电铜网络的透明导电薄膜及其制备方法。

背景技术

透明导电薄膜是具有良好导电性,在可见光波段具有高透光率的一种薄膜,目前透明导电膜已广泛应用于平板显示、光伏器件、触控面板和电磁屏蔽等领域,具有广阔的市场空间。柔性印刷电路板即FPC,是一种特殊的印制电路板,它的特点是重量轻、厚度薄,柔软、可弯曲,主要适用于手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、液晶显示屏等很多产品。

透明导电薄膜和柔性印刷电路板的传统制作工艺是蚀刻法,往往需要曝光、显影、蚀刻及清洗等多道工序,在刻蚀过程中大量的金属材料被毁弃,对板材的腐蚀使其选材受到限制。而近几年兴起的印刷法省去了后续复杂且容易污染环境的刻蚀工艺,一般来说只要打印和固化两道主要工序,具有更高的生产效率。

印刷法是将粒径在纳米量级的金属材料制备成导电墨水,使用印刷工艺把导电墨水印刷在柔性材料薄膜表面,经烧结后形成所需的导电网络。但是印刷技术制成的导电网络是裸露在柔性材料基底表面的凸起结构,防滑防刮特性差;所制成的导电网络图形分辨率受到印刷工艺的制约,无法满足近年来对高分辨率导电网络的需求;同样由于工艺的限制,烧结前固定线宽下导电墨水的量很难进一步提高,即在选定线宽和导电墨水的前提下,导电材料的量很难提高,薄膜的导电率也难以改进;最后,烧结工艺在对导电墨水进行固化的过程中也会对透明柔性基材产生影响,柔性薄膜的选材需要考虑耐热不变形,选择有限。

银化学性质稳定,活跃性低,价格贵,导热、导电性能好,不易受化学药品腐蚀,质软,富延展性,以金属银微粒为主要成分的导电墨水在现阶段的印刷法制作导电网络中应用最广,但银材料价格在600~800美元每千克,制作成本极高。近年来市场上出现的新型导电墨水-纳米铜导电墨水,由于金属铜材料的价格有巨大的优势(价格在80~120美元每千克),而电阻率水平与银线相当,收到了越来越多的关注,但常温下的纳米铜导电墨水需要搀杂复杂的抗氧化剂或涂料来防止铜微粒氧化,不易保存,且印刷和烧结过程中对设备和环境条件要求极高,往往还需要特制的烧结设备,无形中增加了制造成本。

发明内容

本发明实施例的目的是针对现有技术结构上的缺点/空白,提出一种具有导电铜网络的透明导电薄膜制备方法,通过紫外线还原纳米氧化铜导电墨水,同时用红外线烧结纳米铜微粒,这样克服了导电铜浆在保存、印刷、烧结过程中的应用局限性,降低了整个工艺流程的成本。

为了达到上述发明目的,本发明实施例提出的一种具有导电铜网络的透明导电薄膜制备方法是通过以下技术方案实现的:

一种具有导电铜网络的透明导电薄膜制备方法,该方法首先在透明柔性基材上形成沟槽网络,之后在沟槽网络中填充导电墨水并烧结;其特征在于:所述导电墨水为纳米氧化铜导电墨水,所述烧结的具体方法是采用脉冲光源照射填充纳米氧化铜导电墨水的沟槽网络,使纳米氧化铜导电墨水内的纳米氧化铜微粒被还原成纳米铜微粒并被烧结固化,所述脉冲光源至少发射波长在200-400nm的脉冲紫外线和波长大于800nm的脉冲红外线。

在上述技术方案中,纳米氧化铜导电墨水包含5-30%的氧化铜纳米颗粒以及70-95%的溶剂。

在优选的实施例中,所述溶液为水,所述氧化铜纳米颗粒的含量为12%,氧化铜纳米颗粒的颗粒大小在85-130nm之间。

所述脉冲光源为200-1500nm波长的广谱光源,其脉冲时间为25-10000μs,最高脉冲频率高于千赫兹,最小脉冲间距为20μs,所述脉冲光源总体能量输出范围为4-21J/cm2

一种优选的方案中,形成所述沟槽网络的具体步骤为:在透明柔性基材表面涂覆薄透明压印胶;然后将一带有沟槽网络倒模的透明紫外压印模板贴合在透明压印胶上并施加压力;之后采用紫外光源照射所述透明紫外压印模板;在压印胶固化后,将透明紫外压印模板脱模即在所述透明柔性基材表面上形成所述沟槽网络。

在该技术方案中,所述透明紫外压印模板为石英模版。

另一种优选的方案中,形成所述沟槽网络的具体步骤为:在压印基板表面贴合透明压印胶层;然后加热透明压印胶使其呈橡胶态;然后将一带有沟槽网络倒模的热压印模板贴合在透明压印胶层上并施加压力;在压印胶层降温重新固化后,将热压印模板脱模,所述压印胶层表面形成所述沟槽网络;最后撤掉压印基板,将压印胶层底面与透明柔性基材贴合。

在该技术方案中,所述热压印模板采用硅或二氧化硅制成。

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