[发明专利]一种工业设备除垢剂无效

专利信息
申请号: 201410292813.2 申请日: 2014-06-27
公开(公告)号: CN104058510A 公开(公告)日: 2014-09-24
发明(设计)人: 关均征 申请(专利权)人: 关均征
主分类号: C02F5/10 分类号: C02F5/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 471000 河南省洛*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 设备 除垢剂
【说明书】:

技术领域

发明涉及除垢领域,尤其是一种工业设备除垢剂,可在设备运行时,不停机情况下,对冷却设备进行防垢、除垢。

背景技术

锅炉、中央空调等热交换设备在使用过程中,受热面上极易结各种水垢,尤其是水质不好的地区,锅炉等热交换设备水系统内更易结生硫酸盐和硅酸盐等难溶性水垢(即使是钠离子交换水处理十分严格的锅炉,也仍有可能结生硫酸盐难溶性垢)。迄今为止,化学清洗大多采用碱煮、酸洗工艺处理硫酸盐等难溶垢(例如硫酸盐水垢,采用这种方法就是基于将酸中不溶的钙、镁硫酸盐通过高温转化为酸溶性钙、镁碳酸盐,再用盐酸硝酸溶解除去)。但这种处理工艺往往要停机清洗,且反复多次取得效果,这类方法施工周期长、材料消耗大、费工费时、效率低下。因此清洗成本高,且对设备腐蚀破坏性大,用户难以接受。

国外用EDTA法清洗硫酸盐难溶垢,停机后进行清洗,虽能取得满意的清洗效果,但EDTA价格昂贵,国内企业难以接受,加之清洗工艺条件苛刻,国内除电厂锅炉清洗使用外,中小型企业极少采用。

发明内容

为解决现有的技术需要设备停机清洗,且清洗成本高的问题,本发明提供一种工业设备除垢剂,不但不需要停机清洗,而且成本低,易被企业接受,大大的节约了成本。

所述的一种工业设备除垢剂,其组成配方是:马来酸-丙烯酸共聚物、羟基乙叉二膦酸四钠盐、亚甲基琥珀酸及水组成,上述配方中各类组成物按质量配比组成是:马来酸-丙烯酸共聚物50~60份;羟基乙叉二膦酸四钠盐30~40份;亚甲基琥珀酸1~2份;水5~10份;其最终成型物为液态;使用过程中,在补充设备冷却水时加入本发明最终成型物,其加入比例是水1000kg:本发明最终成型物8~20g。

所述的一种工业设备除垢剂,上述配方中各类组成物最佳质量配比组成是:马来酸-丙烯酸共聚物55份;羟基乙叉二膦酸四钠盐35份;亚甲基琥珀酸1.5份;水7份。

本发明的有益效果是:中性不停机清洗,不影响生产,使用量少,节能降耗,性能稳定,运行水温度200℃不影响除垢功能,而且,清洗过程中不需要任何辅助设备和分析试验,同时,清洗排放废液无毒害,不污染环境,属绿色环保产品;成本低廉,较之现有除垢方法可节约成本50%以上。

具体实施方式

具体实施例1:一种工业设备除垢剂,马来酸-丙烯酸共聚物、羟基乙叉二膦酸四钠盐、亚甲基琥珀酸及水组成,其中,马来酸-丙烯酸共聚物55份;羟基乙叉二膦酸四钠盐35份;亚甲基琥珀酸1.5份;水7份。使用过程中,在补充设备冷却水时加入本发明最终成型物,其加入比例是水1000kg:本发明最终成型物10g。

具体实施例2:一种工业设备除垢剂,马来酸-丙烯酸共聚物、羟基乙叉二膦酸四钠盐、亚甲基琥珀酸及水组成,其中,马来酸-丙烯酸共聚物50份;羟基乙叉二膦酸四钠盐30份;亚甲基琥珀酸1份;水5份。使用过程中,在补充设备冷却水时加入本发明最终成型物,其加入比例是水1000kg:本发明最终成型物9g。

具体实施例3:一种工业设备除垢剂,马来酸-丙烯酸共聚物、羟基乙叉二膦酸四钠盐、亚甲基琥珀酸及水组成,其中,马来酸-丙烯酸共聚物59份;羟基乙叉二膦酸四钠盐39份;亚甲基琥珀酸1.9份;水9份。使用过程中,在补充设备冷却水时加入本发明最终成型物,其加入比例是水1000kg:本发明最终成型物18g。

除垢原理:根据配位场化学最新理论,金属离子的d轨道在某些配位体化合物静电场影响下,可发生分裂而形成能量不同的轨道。当配位体给出孤对电子与中心金属元素形成O键时,若该配位分子中存在空的π分子轨道或空的P、d分子轨道,且对称性合适,中心元素d轨道上的孤对电子可与配位体形成反馈π键,从而形成稳定的配位化合物。

基于以上原理,本发明选用了能使Ca2+、Mg2+d轨道发生能级分裂且有π分子轨道的化合物作为π接受配位体。当这些化合物与钙、镁水垢作用时,与Ca2+、Mg2+形成稳定的配位化合物,从而破坏了钙、镁水垢的分子结构,将其溶解除去。

实验结果:1、实验室清洗试验;实验室条件下,分别测试了本发明最终成型物和EDTA对化学纯硫酸钙的溶解能力,结果发现本发明最终成型物与Ca2+形成的配合物稳定性高于EDTA配合物,对硫酸钙的络合能力超过了EDTA,但反应条件较EDTA温和,溶垢过程的条件域较宽,容易操作和控制,用采自热交换器设备受热面上的CaSO4、 MgSO4试验,除垢能力超过了EDTA。

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