[发明专利]一种半导体化学研磨剂在审
| 申请号： | 201410292000.3 | 申请日： | 2014-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN104059606A | 公开（公告）日： | 2014-09-24 |
| 发明（设计）人： | 范向奎 | 申请（专利权）人： | 青岛宝泰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 化学 研磨剂 | ||
技术领域
本发明涉及一种半导体化学研磨剂。
背景技术
近年来，伴随着半导体集成电路(以下记作LSI)的高集成化，高性能化，开发了新型的细微加工技术，化学研磨法就是其中一种，特别是在多层布线形成工序中的层间绝缘膜的平坦化，金属栓塞形成、埋入布线形成中频繁地应用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体化学研磨剂。
为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：
一种半导体化学研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硅酸钠8-16份，羟乙基纤维素9-14份，苯甲酸甲酯9-14份，氧化铅1-2份，纯碱2-3份，甲基硅油10-17份，硬脂酸7-10份，硬脂酸盐7-16份，氧化锆5-8份，二氧化硅9-14份，硬脂酸5-7份，硬脂酸盐1-7份，氧化锌3-5份，酒石酸1-3份，液体石酯8-13份，硬脂酸钙1-3份，聚丙烯酯5-9份。
本发明的有益效果是：腐蚀速度低，研磨效果好，对半导体损伤小。
具体实施方式
实施例1
一种半导体化学研磨剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：硅酸钠8-16份，羟乙基纤维素9-14份，苯甲酸甲酯9-14份，氧化铅1-2份，纯碱2-3份，甲基硅油10-17份，硬脂酸7-10份，硬脂酸盐7-16份，氧化锆5-8份，二氧化硅9-14份，硬脂酸5-7份，硬脂酸盐1-7份，氧化锌3-5份，酒石酸1-3份，液体石酯8-13份，硬脂酸钙1-3份，聚丙烯酯5-9份。
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