[发明专利]封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

图像传感芯片，所述图像传感芯片具有第一面以及与所述第一面相对的第二面，所述图像传感芯片第一面具有感光元件和环绕所述感光元件的第一焊盘，所述图像传感芯片内具有金属柱，且所述金属柱的一端与第一焊盘电连接，与所述一端相对的另一端与图像传感芯片第二面齐平；

信号处理芯片，所述信号处理芯片具有第三面和与所述第三面相对的第四面，所述信号处理芯片第三面具有第二焊盘，且所述信号处理芯片第三面与图像传感芯片第二面固定接合，所述第二焊盘与金属柱电连接；

贯穿所述信号处理芯片第四面的通孔，且所述通孔暴露出第二焊盘表面。

2.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述图像传感芯片和信号处理芯片之间形成有粘附层。

3.如权利要求2所述封装结构，其特征在于，还包括：位于所述第二焊盘以及粘附层内的开口，开口底部暴露出金属柱表面，且所述开口与通孔相互贯穿。

4.如权利要求3所述封装结构，其特征在于，还包括：填充满所述开口的导电层，且所述导电层与金属柱以及第二焊盘相接触。

5.如权利要求4所述封装结构，其特征在于，还包括：位于通孔侧壁以及信号处理芯片第四面的绝缘层；位于绝缘层表面的金属再分布层，且所述金属再分布层还位于导电层表面；位于所述信号处理芯片第四面的金属再分布层表面的焊接凸起。

6.如权利要求4所述封装结构，其特征在于，还包括：填充满所述通孔的焊接凸起，所述焊接凸起与导电层相接触，且所述焊接凸起顶部高于信号处理芯片第四面。

7.如权利要求6所述封装结构，其特征在于，在所述焊接凸起与通孔侧壁之间形成有绝缘层，所述绝缘层还覆盖于信号处理芯片第四面。

8.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，所述信号处理芯片第三面与图像传感芯片第二面直接接触，所述第二焊盘表面与金属柱表面相接触。

9.如权利要求8所述封装结构，其特征在于，还包括：位于所述通孔侧壁以及信号处理芯片第四面的绝缘层；位于所述通孔底部以及绝缘层表面的金属再分布层；位于所述信号处理芯片第四面的金属再分布层表面的焊接凸起。

10.如权利要求8所述封装结构，其特征在于，填充满所述通孔的焊接凸起，所述焊接凸起与第二焊盘相接触，且所述焊接凸起顶部高于信号处理芯片第四面。

11.如权利要求1所述封装结构，其特征在于，还包括：位于图像传感芯片第一面的基板。

12.如权利要求11所述封装结构，其特征在于，所述基板和图像传感芯片第一面之间还形成有粘胶层。

13.一种封装方法，其特征在于，包括：

提供图像传感晶圆，所述图像传感晶圆具有第一面和与所述第一面相对的第二面，所述图像传感晶圆第一面具有若干感光元件和环绕所述感光元件的第一焊盘，所述图像传感晶圆内具有金属柱，且所述金属柱一端与第一焊盘电连接，与所述一端相对的另一端与图像传感晶圆第二面齐平；

提供信号处理晶圆，所述信号处理晶圆具有第三面和与所述第三面相对的第三面，且所述信号处理晶圆第三面具有若干第二焊盘；

将所述图像传感晶圆第二面与信号处理晶圆第三面固定接合，使第二焊盘与金属柱的位置相对应；

将所述第二焊盘与金属柱电连接；

形成贯穿所述信号处理晶圆第四面的通孔，且所述通孔暴露出第二焊盘表面；

切割所述信号处理晶圆以及图像传感晶圆，形成若干单颗的封装结构，所述封装结构包括信号处理芯片以及图像传感芯片。

14.如权利要求13所述封装方法，其特征在于，在所述图像传感晶圆第二面或信号处理晶圆第三面形成粘附层，通过所述粘附层将图像传感晶圆第二面与信号处理晶圆第三面固定接合。

15.如权利要求14所述封装方法，其特征在于，采用点胶、滚胶或印胶的方法形成所述粘附层。

16.如权利要求14所述封装方法，其特征在于，在所述第二焊盘以及粘附层内形成开口，所述开口底部暴露出金属柱表面，且所述开口与通孔相互贯穿。