[发明专利]一种LED封装用有机硅材料及其制备方法有效
| 申请号: | 201410290311.6 | 申请日: | 2014-06-25 |
| 公开(公告)号: | CN104087000B | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
| 发明(设计)人: | 潘朝群;陈国栋;康英姿 | 申请(专利权)人: | 华南理工大学 |
| 主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08G77/20;H01L33/56 |
| 代理公司: | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人: | 宫爱鹏 |
| 地址: | 511458 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 led 封装 有机硅 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED封装用有机硅材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)将正硅酸乙酯、六甲基二硅氧烷、四甲基二乙烯基二硅氧烷、盐酸、乙醇、水加入到反应器中,边搅拌边升温至70~80℃,反应2~3h后,冷却至室温,进行萃取,静置分层,分离出下层有机层,用醇水混合溶液洗涤至中性,得到固含量为50~70%的MQ树脂溶液;
(2)将步骤(1)得到的MQ树脂溶液在70~80℃、搅拌条件下缓慢滴加到乙烯基硅油中,滴加完毕后继续搅拌1~1.5h;减压蒸馏除去溶剂,得到开稀后的液态基础胶;
(3)将含氢硅油与步骤(2)中所得液态基础胶按照摩尔比Si-H/Si-Vi=1.0~2.2混合,然后加入铂催化剂7~15ppm,混合均匀后真空脱泡,在90℃和150℃下分别进行硫化,得到LED封装用有机硅材料;
(4)步骤(1)中原料比例如下:
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤(2)中MQ树脂溶液与乙烯基硅油的质量比为(34~65):(10~50)。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述乙烯基硅油的结构式为[(CH3)2ViSiO0.5]2(CH3ViSiO)e[(CH3)2SiO]n,式中n=20~2500的整数,e=0~100的整数。
4.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(2)中所述MQ树脂占 液体基础胶的质量比为30~50%。
5.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(1)中萃取所用的萃取剂为甲苯、二甲苯、六甲基二硅氧烷、丙酮中的一种或几种,其用量为体系总质量的10~20%;所述醇水混合液为乙醇:水=30~60%体积比。
6.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(3)中所述含氢硅油的结构式为[(CH3)2HSiO0.5]2(CH3HSiO)g[(CH3)2SiO]m,含氢硅油中的含氢量为3.9~8.0mmol/g。
7.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(3)中所述铂催化剂为氯铂酸的异丙醇溶液或氯铂酸的四氢呋喃溶液中一种。
8.根据权利要求1或2所述的方法,其特征在于,步骤(3)中90℃下硫化1h,150℃下硫化1h~2h。
9.权利要求1~8任意一项方法制得的LED封装用有机硅材料。
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