[发明专利]阵列基板及显示装置有效

专利信息
申请号: 201410289704.5 申请日: 2014-06-25
公开(公告)号: CN104090434A 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 李坤 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
主分类号: G02F1/1362 分类号: G02F1/1362;G02F1/1368;H01L27/12
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 阵列 显示装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板及显示装置。

背景技术

COA(Color-filter on Array)技术是将彩色滤光层直接制作在阵列基板上的一种集成技术,能够有效解决液晶显示装置对盒工艺中因对位偏差造成的漏光等问题,并能显著提升显示开口率。

现有技术中采用COA技术的阵列基板的结构可如图1所示,包括:基板101、栅极线层(包括栅极线、栅极102、公共电极)、栅极绝缘层103、半导体层104、数据线层(包括数据线、源极105和漏极106)、绝缘层107、彩色滤光层108、遮光层109和像素电极110。其中,彩色滤光层108的材料为彩色光阻,公共电极(图中未示出)位于彩色滤光层108的下方,与像素电极110相对,以形成存储电容;像素电极110通过过孔与漏极106电性相连。

由于电容的大小与形成电容的两极板之间的间距成反比,而彩色滤光层108通常要求设置的厚度较厚,因此现有技术中集成有彩色滤光层108的阵列基板的像素电极110与公共电极之间的间距较大,导致存储电容降低,无法满足显示周期中漏电流的需求,降低显示的稳定性。

并且,由于像素电极110与漏极106电性相连的过孔需要穿过厚的彩色滤光层108,因此过孔深度极大,过孔形貌较难控制,极易造成过孔的孔径比过大,进而引起像素开口率减小。另一方面,较深的过孔的内壁坡度角过陡,极易造成搭载于其上的像素电极110断裂,降低显示质量。

发明内容

本发明提供一种阵列基板及显示装置,以提高采用COA技术的阵列基板的显示稳定性、开口率和显示质量。

为达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种阵列基板,包括:薄膜晶体管、像素电极和公共电极,还包括:位于所述薄膜晶体管上的第一材料层,所述第一材料层内具有第一过孔;位于所述第一材料层上的导电夹层,所述导电夹层通过所述第一过孔与所述薄膜晶体管的漏极电性相连;位于所述导电夹层上的第二材料层,所述第二材料层上具有与所述第一过孔相互错开的第二过孔,所述像素电极位于所述第二材料层上,所述导电夹层通过所述第二过孔与所述像素电极电性相连,以与所述公共电极形成存储电容;其中,所述第一材料层中位于所述阵列基板的开口区域内的部分的材料和所述第二材料层中位于所述开口区域内的部分的材料均为彩色光阻。

优选的,所述导电夹层的材料为透明导电材料。

优选的,所述第二过孔位于所述第二材料层中覆盖所述薄膜晶体管的部分内;或者,所述第二过孔位于所述第二材料层中覆盖所述公共电极的部分内。

优选的,所述第一材料层中覆盖所述薄膜晶体管的部分的材料和/或所述第二材料层中覆盖所述薄膜晶体管的部分的材料为遮光材料。

优选的,所述第一材料层中覆盖所述公共电极的部分的材料和/或所述第二材料层中覆盖所述公共电极的部分的材料为遮光材料。

本发明还提供了一种阵列基板,包括:薄膜晶体管、像素电极和用于提供公共电极电压的元件,还包括:位于所述薄膜晶体管上的第一材料层,所述第一材料层内具有第一过孔;位于所述第一材料层上绝缘设置的第一导电夹层和第二导电夹层,所述第一导电夹层通过所述第一过孔与所述薄膜晶体管的漏极电性相连,所述第二导电夹层与所述用于提供公共电极电压的元件电性相连;位于所述第一导电夹层和所述第二导电夹层上的第二材料层,所述第二材料层上具有与所述第一过孔相互错开的第二过孔,所述像素电极位于所述第二材料层上,所述第一导电夹层通过所述第二过孔与所述像素电极电性相连,以使所述像素电极与所述第二导电夹层形成存储电容,或者,所述第二导电夹层通过所述第二过孔与所述像素电极电性相连,以使所述像素电极与所述第一导电夹层形成存储电容;其中,所述第一材料层中位于所述阵列基板的开口区域内的部分的材料和所述第二材料层中位于所述开口区域内的部分的材料均为彩色光阻。

优选的,所述像素电极为一整片的薄膜;或者,所述像素电极包括多个并排的条形电极。

优选的,所述第一材料层内还具有第三过孔,所述第二导电夹层通过所述第三过孔与所述用于提供公共电极电压的元件电性相连。

优选的,所述用于提供公共电极电压的元件为公共电极,所述第三过孔位于所述第一材料层中覆盖所述公共电极的部分内。

优选的,当所述第二导电夹层通过所述第二过孔与所述像素电极电性相连时,所述第二过孔位于所述第二材料层中覆盖所述公共电极的部分内。

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