[发明专利]封装基板上凸点的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种凸点的制备方法，尤其是一种封装基板上凸点的制备方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

现有的技术大部分都是在芯片上制备出凸点，然后将带有凸点的芯片键合到载板或者PCB板上， 此种工艺中由于凸点是在芯片上形成的，其直径和高度受到很大的限制，同时由于是在晶圆上电镀凸点，其效率和成本相对较高，不适合制备大直径、高深宽比的柱状凸点。

另外，现有的基板凸点技术一般是采用电镀引线的方式，每个待电镀的凸点下面的焊盘都要引出一根电镀引线，以保证其导电，这样就增加了制备难度和图形的复杂程度。同时电镀完成后，电镀引线也不能完全去除，增加了工艺步骤。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种封装基板上凸点的制备方法，大大减少数电镀引线的数量，降低工艺复杂程度。

按照本发明提供的技术方案，所述封装基板上凸点的制备方法，其特征是，包括以下工艺步骤：

（1）在制作好外层图形的基板上制作一根电镀引线，基板的中心为焊盘区域，焊盘区域中分布若干焊盘；

（2）绿油层的制备：在基板的上表面制作绿油层，绿油层避开基板中心的局部种子层区域、覆盖在基板上表面；

（3）电镀种子层的制备：制备完绿油层以后，在局部种子层区域制作电镀种子层，电镀种子层位于局部种子层区域的焊盘之间； 

（4）凸点的光刻：在步骤（3）得到的基板的表面贴多层感光性干膜，感光性干膜的总厚度大于所需制备的凸点的高度；贴膜后进行光刻，在局部电镀种子层区域形成多个通孔，通孔分别与焊盘一一对应，由感光性干膜的上表面延伸至焊盘的表面；

（5）在步骤（4）形成的通孔中进行电镀铜金属，形成凸点；电镀完成后去除感光性干膜和电镀种子层，完成封装基板上凸点的制备。

进一步的，所述基板采用PCB板、铝基板、陶瓷基板或玻璃基板。

进一步的，所述电镀引线的一端与电镀种子层相连，另一端延伸至基板的边缘。

进一步的，所述电镀种子层的材质为铜。

进一步的，所述步骤（4）中，感光性干膜的感光性从上至下依次递增。

本发明相对于现有技术具有以下优势：（1）在基板上直接电镀形成柱状凸点，可实现大直径、高深宽比柱状凸点的制备；非常适合低I/O数的封装；（2）凸点工艺与基板工艺相兼容，不需要新的设备和工艺就可以实现凸点的制备；凸点的制备工艺灵活；（3）采用局部电镀种子层的方法，实现凸点的电镀，不需要复杂的电镀引线，大大减小了线路图形的复杂程度和工艺步骤，提高了产品的良率；（4）采用多层干膜组合的方式，可以实现不同孔径，不同高度柱状凸点的制备；多层干膜组合可以保证柱状凸点的形貌。

附图说明

图1为制作好外层图形的基板的俯视图。

图2为图1的横截面示意图。

图3为制作绿油层后基板的俯视图。

图4为图3的横截面示意图。

图5为制作电镀种子层后基板的俯视图。

图6为图5的横截面示意图。

图7为贴感光性干膜并在感光性干膜上光刻通孔后的示意图。

图8为电镀得到凸点的示意图。

图9为去除感光性干膜的示意图。

图10为去除电镀种子层的示意图。

图中序号为：基板1、焊盘区域2、电镀引线3、绿油层4、局部种子层区域5、电镀种子层6、第一干膜7-1、第二干膜7-2、第三干膜7-3、通孔8、凸点9。

具体实施方式

下面结合具体附图对本发明作进一步说明。

一种封装基板上凸点的制备方法，包括以下工艺步骤：

（1）采用常规工艺（贴感光干膜、曝光、显影、蚀刻、图形电镀等）制作好外层图形的基板，基板可以采用PCB板、铝基板、陶瓷基板、玻璃基板或者各种复合基板，如图1、图2所示，在基板1的中心为焊盘区域2，焊盘区域2分布若干焊盘；在所述基板1上制作一条独立的电镀引线3，这根电镀引线3用来对凸点电镀时导电用；该电镀引线3的一端与后续要制备的局部电镀种子层相连，另一端延伸至基板1的边缘，从而使局部电镀种子层与基板1边缘导通，达到通电的目的，实现凸点的电镀；

（2）绿油层的制备：如图3、图4所示，在基板1的上表面制作绿油层4，绿油层4避开基板1中心的局部种子层区域5、覆盖在基板1上表面；绿油层4的制备工艺采用常规工艺，通过贴感光绿油干膜、曝光、显影、固化工艺来完成；