[发明专利]一种制作导热硅胶片的模具及其使用方法

权利要求书

1.一种制作导热硅胶片的模具，其特征在于,所述模具界定用于灌注硅胶材料并使其成型为导热硅胶片的空间，所述导热硅胶片为功率半导体模块上的导热材料，所述模具内设置有在一个或多个预定位置上定位温度检测单元的多个定位结构，以便按照预先设定好的布置在导热硅胶片中埋入多个温度检测单元，所述预定位置对应于使用所述导热硅胶片的待测功率半导体模块的多个测温点，所述多个定位结构至少对应所述待测功率半导体模块中的多个发热源而布置在所述模具内，或者所述多个定位结构至少对应分布在所述待测功率半导体模块的多条散热途径中的不同点而布置在所述模具内。

2.如权利要求1所述的模具，其特征在于,所述多个定位结构在所述模具中呈阵列布置。

3.如权利要求1所述的模具，其特征在于,所述温度检测单元为单板式NTC热敏电阻陶瓷片。

4.如权利要求1所述的模具，其特征在于,所述功率半导体模块为IGBT，所述多个定位结构布置成将所述温度检测单元根据所述IGBT的PN结位置关系和相关热测量要求布置在所述导热硅胶片中。

5.如权利要求1至4任一项所述的模具，其特征在于,所述模具包括模具主体和可从所述模具主体中取出的模具底板，所述定位结构设置在所述模具底板上。

6.如权利要求5所述的模具，其特征在于,所述定位结构为所述模具底板上开设的用于放置温度检测单元的定位孔。

7.如权利要求6所述的模具，其特征在于,所述模具底板上还开设有导线约束槽，用于按照预定路径安置各温度检测单元的引出导线，所述多个温度检测单元中的部分或全部温度检测单元的引出导线在所述导热硅胶片中部聚集成束，并在所述导热硅胶片的一侧引出。

8.一种如权利要求1至7任一项所述的模具的使用方法，其特征在于,包括：将一个或多个温度检测单元放置于所述模具中的所述定位结构上，向所述模具内注入硅胶材料并成型为具有所述温度检测单元的导热硅胶片。

9.一种如权利要求7所述的模具的使用方法，其特征在于,包括以下步骤：

a.将各温度检测单元通过各定位结构定位放置在所述模具主体中的所述模具底板上；

b.将硅胶材料灌充至所述模具中，固化成型；

c.翻转所述模具或是将所述模具底板连同成型材料在所述模具内作一次翻转，然后取出所述模具底板，使所述成型材料原本朝所述模具底板的那一面露出；

d.将硅胶材料灌充至所述模具中，固化成型。