[发明专利]发光装置用封装件及使用了它的发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置用封装件(以下有时简称为“封装件”)、以及发光装置。

背景技术

例如在日本特开2011134902号公报中记载有表面安装(Surface Mount Device：SMD)型的发光二极管(Light Emitting Diode：LED)。

该表面安装型的发光二极管是通过在2个引线框中使用将具有凹部的树脂盒一体化成形的发光装置用封装件，在其凹部内搭载LED芯片，利用密封树脂密封而制造。

但是，在像日本特开2011-134902号公报中记载的那样的以往的发光装置用封装件中，有可能因来自外部的冲击、负荷或周围环境温度，而在树脂盒中产生裂纹或破裂，或树脂盒从引线框剥离，无法充分地确保长期的可靠性。此种问题尤其容易在细长形状的发光装置用封装件中发生。

所以，本发明是鉴于此种情况而完成的，其目的在于，提供可靠性高的发光装置用封装件及使用了它的发光装置。

发明内容

为了解决上述问题，本发明是在俯视下具有长度方向和与该长度方向正交的宽度方向、且具备沿所述长度方向排列的第一引线框及第二引线框、设于所述第一引线框与所述第二引线框之间的第三引线框和与所述第一、第二、第三引线框一体化成形的树脂成形体的发光装置用封装件，其特征在于，所述第一引线框具有主体部、和从所述主体部向所述第二引线框侧宽度变窄地延伸的第一延伸部，所述第二引线框具有主体部、和从所述主体部向所述第一引线框侧宽度变窄地延伸的第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部分别在俯视下在所述宽度方向上与所述第三引线框对置。

另外，本发明是在俯视下具有长度方向和与该长度方向正交的宽度方向、且具备沿所述长度方向排列的第一引线框及第二引线框和与所述第一、第二引线框一体化成形的树脂成形体的发光装置用封装件，其特征在于，所述树脂成形体与第一、第二引线框一起形成收容发光元件的凹部，所述第一引线框具有主体部、和从所述主体部向所述第二引线框侧宽度变窄地延伸并且埋入所述树脂成形体中而不向该封装件的外部及所述凹部内露出的第三延伸部。

另外，本发明是在俯视下具有长度方向和与该长度方向正交的宽度方向、且具备沿所述长度方向排列的第一引线框及第二引线框、设于所述第一引线框与所述第二引线框之间的第三引线框和与所述第一、第二、第三引线框一体化成形的树脂成形体的发光装置用封装件，其特征在于，所述树脂成形体与第一、第二、第三引线框一起形成收容发光元件的凹部，所述第一引线框与所述第三引线框的至少一者具有在它们之间宽度变窄地延伸并且埋入所述树脂成形体中而不向该封装件的外部及所述凹部内露出的第一埋入延伸部。

根据本发明的发光装置用封装件，可以特别地提高对于施加在第一引线框与第二引线框之间的隔开区域附近的应力的耐性，抑制树脂成形体的裂纹或破裂、剥离，可以形成可靠性高的封装件。另外，由此可以制作可靠性高的发光装置。

结合附图对本发明的上述以及进一步的目的及其特征通过下述的具体实施方式进一步阐明。

附图说明

图1A是本发明的一个实施方式的发光装置的示意俯视图，图1B是图1A的A-A剖面的示意剖面图，图1C是示意仰视图。

图2A是本发明的一个实施方式的发光装置的示意俯视图，图2B是图2A的B-B剖面的示意剖面图，图2C是示意仰视图。

图3A是本发明的一个实施方式的发光装置的示意俯视图，图3B是图3A的C-C剖面的示意剖面图，图3C是示意仰视图。

图4A是本发明的一个实施方式的发光装置的示意俯视图，图4B是图4A的D-D剖面的示意剖面图，图4C是示意仰视图。

图5是表示本发明的一个实施例的发光装置的基板弯曲试验的结果的曲线图。

符号说明

100、140、150、180表示发光装置用封装件，其中，

11表示第一引线框(111表示第一延伸部、113表示第三延伸部、115表示第一主体部、117表示悬挂引线部、119表示下表面的凹坑)，

12表示第二引线框(122表示第二延伸部、124表示第四延伸部、125表示第二主体部、127表示悬挂引线部、129表示下表面的凹坑)，

13表示第三引线框(133表示第一埋入延伸部、134表示第二埋入延伸部、137表示悬挂引线部)，

15表示隔开区域，

20表示树脂成形体，

25表示凹部；

31表示第一发光元件；