[发明专利]移除部分的多层线路结构的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种移除部分的多层线路结构的方法，且特别是涉及一种利用隔离材料移除部分的多层线路结构的方法。

背景技术

近年来，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。为了制作高布线密度的线路，线路板的层数常常超过四层以上，如六层、八层、十层的多层线路结构，为了减少多层线路结构及安装其上的电子元件的总厚度以符合薄化的需求，或是为了与多层线路结构中的其中一层线路做电连接，在多层线路结构移除部分的叠层结构以形成凹穴或开口是目前常见的手段。

目前业界多是使用聚酰亚胺(polymide,PI)所形成的离型膜做为层与层之间的阻隔，然而，此种方法存在高原料成本、高操作费用以及压合时离型膜易滑动等问题。此外，业界也采用传统的盲捞制作工艺来移除部分的叠层结构，然而，此种方法存在盲捞的深度不易控制、难以得到理想的平坦表面等问题。

有鉴于此，业界也提出利用包含蜡或油的化合物作为压合制作工艺中的抗黏合剂的方法。然而，此种抗黏合剂需通过高温或是大量的有机溶剂才能去除，因而容易有抗黏合剂清除不完全的问题，进而影响多层线路结构的制作工艺良率，更会对环境造成污染。

发明内容

本发明的目的在于提供一种移除部分的多层线路结构的方法，其隔离材料可轻易被移除，因而可提升多层线路结构的制作工艺良率。

为达上述目的，本发明提供的移除部分的多层线路结构的方法包括下列步骤。首先，提供一核心层，其具有一隔离区以及一结合区。接着，将一隔离材料涂布于隔离区上。之后，对隔离材料进行一烘干制作工艺，以固化隔离材料。接着，压合一叠构层于核心层上，叠构层覆盖隔离区及结合区，其中隔离材料位于核心层及叠构层之间且在压合叠构层于核心层上的过程中，隔离材料呈固态。接着，切割出叠构层上的一移除区，其中移除区为隔离区正投影至叠构层上的区域。接着，移除所述的移除区，以暴露隔离材料。之后，移除隔离材料。

在本发明的一实施例中，上述的隔离材料的极性与核心层及叠构层的极性相同。

在本发明的一实施例中，上述的将隔离材料涂布于隔离区上的步骤包括：形成一图案化阻障层于核心层上，图案化阻障层暴露隔离区。接着，在对隔离材料进行烘干制作工艺之后，移除图案化阻障层。

在本发明的一实施例中，上述的将隔离材料涂布于隔离区上的方法包括喷涂或网版印刷。

在本发明的一实施例中，上述的移除部分的多层线路结构的方法还包括：在将隔离材料涂布于隔离区上之后，静置一预设时间以使隔离材料均匀覆盖隔离区。

在本发明的一实施例中，上述的烘干制作工艺的步骤包括：以100℃以上的温度烘烤隔离材料。

在本发明的一实施例中，上述的烘干制作工艺的步骤还包括：以120℃以上的温度烘烤隔离材料。

在本发明的一实施例中，上述的移除移除区的方法包括剥离及/或金属蚀刻。

在本发明的一实施例中，上述的移除隔离材料的方法包括喷砂或水洗。

在本发明的一实施例中，上述的核心层包括一图案化线路层、一介电层及一防焊层。图案化线路层设置于介电层上，隔离材料覆盖位于隔离区内的介电层、防焊层及/或图案化线路层。

在本发明的一实施例中，上述的核心层以及叠构层的材料包括环氧树脂(Prepreg,PP)与防焊油墨。

在本发明的一实施例中，上述的切割出叠构层上的移除区的方法包括激光切割、机械铣切或刀模切割。

在本发明的一实施例中，上述的隔离材料包括黏合剂(binder)、流平助剂、湿润消泡剂、颜料及填料。

在本发明的一实施例中，上述的黏合剂的材料包括羧甲基纤维素、烃乙基纤维素、烃丙基甲基纤维素、豆胶或聚丙烯酸。

在本发明的一实施例中，上述的流平助剂的材料包括乙二醇、丁二醇或二丙二醇单甲醚。

在本发明的一实施例中，上述的湿润消泡剂的材料包括琥珀辛酯磺酸钠或磺酸琥珀酸二乙基己酯钠。

在本发明的一实施例中，上述的填料的材料包括石英粉、硅藻土、氧化铝、钛白粉或硫酸钡。