[发明专利]磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法。

背景技术

目前电子行业内电源模块基本电感元器件贴装在印制电路板表面的方式实现，据此造成电感元件贴装的面积过度占据印制电路板的表面，甚至占印制电路板表面积的50%左右，严重阻碍了电源产品小型化的进程。

为了满足电源产品小型化发展的需要，业内逐渐展开把电感的核心部件磁芯部分嵌埋在印制板的内部，逐步实现电源模块的小型化。但是，此法会产生导体接触磁芯或者圆环形磁芯匹配等问题，电源的可靠性存在风险，设计方案的通用性无法实现，加工制作和推广使用存在较大的难度，同时会造成成本的居高不下。

发明内容

本发明目的在于克服传统的线路板制作工艺的不足，提供磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法。

本发明的内容为：

磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板的制作方法包括以下过程：

第一步、磁芯压合，磁芯嵌入双层基板复合的内槽中，进行压合形成双层基板，其具体步骤包括：

步骤一、基板表面预处理：把需要压合的基板表面清洁，并对压合面进行粗化；

步骤二、磁芯尺寸匹配：根据两层基板压合接触面的内槽尺寸，选择或加工可以嵌入基板压合层的磁芯；

步骤三、磁芯压合：把符合尺寸匹配要求的磁芯完全嵌入两层基板压合接触面的内槽中，在基板的外表面依次叠上铝片、环氧板和硅胶垫进行辅助，移入压机中进行压合得到双层基板。

第一步的目的在于获取使用磁芯完全嵌埋入基板的内槽之中，充分利用基板层压的内槽，有效地减少磁芯在印制电路板表面嵌埋时对印制电路板表面积的占据，为电源小型化提供看可行性途径。基板表面的预处理，可以有效增大层压面的粗糙度，提升基板间的层压结合力；磁芯尺寸的匹配，可以根据卡槽大小进行设计加工符合卡槽尺寸的磁芯，灵活性好，层间卡槽空间利用率高；磁芯的压合在其外表面使用辅助材料，既可以防止层压白斑，又保证基板层压面的平整度。

第二步、盲孔圆环化：在双层基板嵌入磁芯的区域进行通孔加工，对通孔进行通孔绝缘化，在绝缘化通孔内部形成与通孔同圆心且半径小于通孔的盲孔，然后对盲孔进行金属化处理，可导电的盲孔与磁芯非接触式产生电磁感应实现导通，其具体步骤包括：

步骤一、通孔加工：把第一步处理后的双层基板在嵌有磁芯的部位进行钻孔处理，形成双层基板通孔；

步骤二、通孔绝缘化：在双层基板通孔的上下表面贴合已钻孔处理的铜箔，再将半固化片放于铜箔的外侧，然后将双层基板放入压机，抽真空、加热、加压处理，使半固化片熔融真空吸附满填双层基板通孔中，然后冷却固化，形成绝缘化通孔；

步骤三、盲孔加工：在双层基板的绝缘化通孔内部进行钻孔形成盲孔，盲孔与通孔的圆心重合，盲孔的半径小于通孔的半径；

步骤四、盲孔金属化：对通孔中的盲孔进行金属化处理，形成具有导电性能的金属化盲孔。

盲孔的圆环化处理，使金属化后的盲孔形成绝缘性圆环，绝缘线圆环外圆为磁芯，实现盲孔与磁芯之间的电磁感应导通，具有电感元器件的功能。通孔加工，可以在嵌埋磁芯处进行选择性加工，孔的数目可以在磁芯压合时预设定，孔径可以根据需要在磁芯内部进行扩充，灵活度高；通孔通孔绝缘化采用真空压胶技术，可以有效填满通孔，防止空洞或者填胶不满造成的电磁感应导通稳定性差的问题；盲孔加工，在真空压胶后的通孔中进行，工艺简单，尺寸可控性高，盲孔的半径小于通孔的半径，使盲孔与磁芯之间形成绝缘化圆环；盲孔金属化处理，可以实现盲孔与磁芯的电磁感应产生的效果可以通过盲孔金属化的内壁导通到外层线路，为后期贴装利用内部磁芯提供了基础。

第三步、多层复合，在完成盲孔金属化处理的双层基板上逐层复合新基板，双层基板通过内层线路实现双层基板与金属化盲孔的电导通，新基板与双层基板通过金属化通孔实现电导通，其具体步骤包括：

步骤一、复合层线路制作：在金属化盲孔口部上表面的双层基板表面进行蚀刻，形成复合层线路，金属化盲孔与复合层线路实现电导通；

步骤二、复合层压合：在双层基板的复合层线路表面叠合新基板，放入压机中进行压合，形成多层基板；

步骤三、通孔导通：在多层基板上根据电路设计进行通孔加工，并对加工的通孔进行金属化处理。

完成规定层数复合后，对多层基板蚀刻进行外层线路制作，进行后工序制作，即可获得本发明所述的磁芯层压式盲孔电磁感应多层印制电路板。