[发明专利]一种去除单多晶硅切削液中微量水分的方法和装置

权利要求书

1.一种去除单多晶硅切削液中微量水分的方法，其特征在于：将含有微量水分的切削液用离心泵通过进料管送入装有干燥剂的干燥装置后经出料管排出，其中所述干燥剂为分子筛或氧化铝微球中混入少量变色硅胶。

2.如权利要求1所述的去除单多晶硅切削液中微量水分的方法，其特征在于：通过控制所述离心泵的流量和/干燥剂的量来获得含水率不同的切削液。

3.如权利要求1所述的去除单多晶硅切削液中微量水分的方法，其特征在于：该方法中还包括干燥剂再生步骤，当干燥剂中的变色硅胶彻底变为红色时，向干燥装置中通入温度为120℃的热干空气对干燥剂进行干燥再生。

4.一种去除单多晶硅切削液中微量水分的装置，其特征在于：所述装置由进料管、干燥装置和出料管组成，其中干燥装置由壳体、干燥剂和液体分布器组成，所述壳体上设有视窗且内装有干燥剂和液体分布器，所述进料管和出料管分别与干燥装置的两端相连接，所述干燥剂为分子筛或氧化铝微球中混入少量变色硅胶。

5.如权利要求4所述的去除单多晶硅切削液中微量水分的装置，其特征在于：所述壳体为耐腐蚀不锈钢管或玻璃钢管。

6.如权利要求4或5所述的去除单多晶硅切削液中微量水分的装置，其特征在于：所述液体分布器为堰盘式或堰槽式。