[发明专利]基板的封装方法及封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种基板的封装方法及封装结构。

背景技术

在显示技术领域，液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)与有机发光二极管显示器(Organic Light Emitting Diode，OLED)等平板显示技术已经逐步取代CRT显示器。其中，OLED具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

目前，制约OLED产业发展的最大问题与OLED的最大缺陷是OLED的寿命较短，造成OLED寿命较短的原因主要是构成OLED器件的电极和有机材料对水汽、氧气非常敏感。因此，对OLED进行有效封装，阻止水汽、氧气进入OLED内部对延长OLED的寿命及保证OLED器件的性能尤为重要。

封装是OLED有效与否的关键所在，在OLED工厂试验生产中，通过管控封装质量来保证OLED器件的有效性。OLED封装主要包括以下几种方式：干燥剂封装、UV胶封装(又称Dam only封装)、UV胶和填充胶封装(又称Dam & Fill封装)、玻璃胶封装(又称Frit封装)等。其中Dam & Fill封装，以其工艺简单、适用于大尺寸封装、封装灵活度高、稳定性与可靠性佳等优点，在OLED行业中得到越来越多的应用，且可有效降低生产成本。

如图1、图2所示，现有的对具有OLED器件的TFT基板的封装方法为：在封装板100上通过涂覆(coat)即没有间断的方式涂布密封胶，形成内胶框200与外胶框300；再通过滴注(dispense)即一滴一滴、有间断的方式涂布填充胶400；然后将封装板100与具有OLED器件的TFT基板在VAS机台中压合，由于填充胶400的黏度比较低，在该压合过程中，填充胶400在压力的作用下，分布开来填满由内胶框200包围的区域；最后使用UV光源对密封胶及填充胶进行照射使其固化，从而实现封装板100对具有OLED器件的TFT基板的封装。

然而，在实际生产中，将封装板100与具有OLED器件的TFT基板压合后，填充胶400胶滴之间的空隙会形成气泡，但由于受内、外胶框200、300的密封限制难以排出，常常出现填充胶400填充不满由内胶框200包围的区域而留有气泡的情形，影响到OLED器件的性能及寿命。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基板的封装方法，能够解决Dam & Fill封装时填充胶填充不满存有气泡的问题，从而改善封装效果，提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。

本发明的另一目的在于提供一种基板的封装结构，能够使得填充胶的胶粒之间不存在气泡并填满胶框，保证封装效果良好，从而提高OLED器件的性能、延长OLED器件的寿命。

为实现上述目的，本发明首先提供一种基板的封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供基板及封装板，所述封装板具有一涂胶面；

步骤2、所述封装板于涂胶面上欲形成胶框的涂布路径上设置至少一个凹槽；

步骤3、在封装板的涂胶面上涂布密封胶形成连续胶框，该胶框对应该至少一个凹槽形成凹陷；

步骤4、在封装板的涂胶面上于胶框所围区域内设置填充胶；

步骤5、将基板与封装板相对贴合，基板与封装板之间于胶框的凹陷位置形成气体通道；

步骤6、经由气体通道抽出基板与封装板之间的空气；

步骤7、压合基板和封装板；

步骤8、使用UV光源对密封胶及填充胶进行照射使其固化，从而实现封装板对基板的封装。

所述基板为具有OLED器件的TFT基板。

所述步骤2中欲形成的胶框包括内胶框与外胶框，所述封装板于涂胶面上欲形成内与外胶框的涂布路径上分别设置至少一个凹槽。

所述位于欲形成内胶框的涂布路径上的凹槽与位于欲形成外胶框的涂布路径上的凹槽对齐。

所述位于欲形成内胶框的涂布路径上的凹槽与位于欲形成外胶框的涂布路径上的凹槽分别为四个。

所述步骤3中封装板的凹槽处的胶框厚度与非凹槽处的胶框厚度相同。

所述步骤3中位于凹槽最低位置处的胶框的顶点到封装板涂胶面的垂直距离d大于步骤7压合后胶框的厚度。

所述步骤4设置填充胶采用滴注的方式，该填充胶与位于凹槽的胶框的内边缘保持一安全距离使得在步骤7的压合过程中填充胶不会从凹槽溢出。