[发明专利]胶粘结材料及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子封装材料领域，特别是涉及胶粘结材料及其制备方法。

背景技术

在电子封装领域中，常用的胶粘结材料均为溶剂型产品，并分为单组份粘结材料和双组份粘结材料。然而，单组份胶粘结材料在贮存过程中可能会受到热及光照的外在条件激发而产生凝胶现象。对于双组份胶粘结材料，实施涂胶前需准确的体积或重量的配比及混合搅拌操作，也会有气泡问题出现，因此，双组份胶粘结材料存在固化时间的可选择性的问题。

一般地，光热固化胶粘结材料一般为单组分，比常见的热固化胶黏剂的固化时间要短很多，其只需几分钟，甚至十几秒就可以实现完全固化，也不存在配比问题，只需要避光保存就可，因此，光热固化胶粘结材料更适用于大规模的电子封装自动生产线。

光热固化胶粘结材料在固化过程中有自由基聚合和阳离子聚合两类，自由基聚合反应速度较阳离子聚合反应速度比较快，但容易脆化和开裂。而阳离子聚合反应产生的体积收缩率较小，不容易开裂，但是其固化时间较长。而在高端电子封装领域，胶粘结材料的体积收缩率、耐化学溶剂性、耐湿气性及耐高低温交变性等特性对电子器件的使用寿命和稳定性产生重大影响作用。

发明内容

基于此，有必要提供一种固化时间短且不容易开裂的胶粘结材料及其制备方法。

一种胶粘结材料，按重量份计，包括以下组分：

脂环族环氧树脂20-50份，聚氨酯丙烯酸酯20-50份，丙烯酸酯稀释剂5-15份，乙烯基醚稀释剂5-15份，附着力促进剂5-15份以及光引发剂2.5-3份。

在其中一个实施例中，包括以下组分：

脂环族环氧树脂30-35份，聚氨酯丙烯酸酯30-35份，丙烯酸酯稀释剂8-10份，乙烯基醚稀释剂8-10份，附着力促进剂9-12份以及光引发剂3份。在其中一个实施例中，所述脂环族环氧树脂选自CY184环氧树脂、CY179环氧树脂和CY178环氧树脂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述聚氨酯丙烯酸酯选自CN966聚氨酯丙烯酸酯、CN965聚氨酯丙烯酸酯和CN9893聚氨酯丙烯酸酯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述附着力促进剂选自CN9010附着力促进剂、CN704附着力促进剂、CN710附着力促进剂、SP270附着力促进剂和SP271附着力促进剂中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述光引发剂包括自由基光引发剂和阳离子光引发剂，所述自由基光引发剂选自2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮、1-羟基环己基苯基甲酮、2-甲基-2-(4-吗啉基)-1-[4-(甲硫基)苯基]-1-丙酮、2-二甲氨基-2-苄基-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、1-羟基环己基苯基甲酮、1-对吗啉苯基-2-二甲胺基-2-苄基-1-丁酮、2-甲基-1-4-(甲硫醚)苯基-2-吗啉-丙基-2-酮中的一种，所述阳离子光引发剂选自10-(4-联苯基)-2-异丙基噻吨酮六氟磷酸盐、4，4'-二甲基二苯基碘鎓六氟磷酸盐及三芳基六氟磷酸硫鎓盐中的一种。

在其中一个实施例中，所述丙烯酸酯稀释剂选自甲基丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸异冰片酯、1，6-己二醇二丙烯酸酯和三丙二醇类二丙烯酸酯中的至少一种。

在其中一个实施例中，所述乙烯基醚稀释剂选自三甘醇二乙烯基醚基和1，4-环己基二甲醇二乙烯基醚中的至少一种。

上述胶粘结材料的制备方法，包括以下步骤：

按重量份计，将5-15份的丙烯酸酯稀释剂、5-15的乙烯基醚稀释剂和2.5-3份的光引发剂混合，搅拌，溶解，得到溶液A；

按重量份计，向所述溶液A中分别加入20-50份的脂环族环氧树脂、20-50份的聚氨酯丙烯酸酯和5-15份的附着力促进剂，搅拌，得到溶液B；

将所述溶液B真空脱泡后得到胶粘结材料。

在其中一个实施例中，将溶液B真空脱泡处理的具体操作为：

将所述溶液B置于真空脱泡机中，设置气压小于或等于零，脱泡时间为20分钟，完成真空脱泡处理。

光固化反应是在紫外光照射下发生的自由基和阳离子反应，随着光固化的进行，聚合反应产生的分子链聚合度越来越大，聚合分子的运动受到了限制，因此其端部还会存在一些活性基团，在加热的条件下，这些活性基团可促进大分子之间的缩聚或开环反应，达到100％的交联聚合和固化反应。