[发明专利]一种具有降低多路音源噪声的音频系统及其控制方法有效
| 申请号: | 201410283585.2 | 申请日: | 2014-06-24 |
| 公开(公告)号: | CN105228058B | 公开(公告)日: | 2018-12-11 |
| 发明(设计)人: | 邱安崇;李华权;黄锐程 | 申请(专利权)人: | 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H04R3/02 | 分类号: | H04R3/02 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 音源 多路 单点接地 噪声 外部 静音模式 音频系统 音源处理 播放音频信号 接地开关模块 微处理器 操作指令 结果判定 逻辑控制 系统上电 循环执行 音源模块 音源选择 噪声干扰 专用音频 自动识别 检测 | ||
本发明公开了一种降低多路音源噪声的方法,包括系统上电并启动静音模式;检测是否有外部动作,若有,微处理器对外部动作所对应的音源选择操作指令进行自动识别,否则循环执行本步骤;根据识别结果判定是否为内部音源,若是,执行内部音源处理步骤,否则,执行外部音源处理步骤;解除静音模式并播放音频信号。本发明还公开一种具有降低多路音源噪声的音频系统,与现有技术相比,本发明实现方式比较简单,利用所增加的接地开关模块,对系统采用一定的逻辑控制方法,发挥单点接地的优点,改善单点接地方式的局限性与缺陷,解决外部音源模块音频地无法使用单点接地方式的问题,降低多路音源的噪声干扰。另外,节省了专用音频处理IC等器件的高额成本。
技术领域
本发明涉及音频处理技术领域,具体地说是一种降低多路音源噪声的方法。
背景技术
随着科技的发展,音频设备越来越多,如DVD音源,收音机音源,蓝牙音源,手机接入音源等,目前的大多数消费类电子与汽车电子类音响系统已不只输入单一音源,可支持多路音源信号输入。但是随着不同功率的音源输入端的增加,各音源自身的共地噪声也会同时干扰其他音源通道,产生类似于“嗡嗡”电流声,影响整个音响系统的声音参数,如信噪比等,随着音源数量的增加,这种噪声干扰越明显。
此类共地噪声主要由于地环路电流干扰引起,而目前现有方案中,降低共地噪声的方式主要有两种:一种是通过改善PCB 的布线方式,如音频地(AGND)采用单点接地方式,结构简单并且没有地环路干扰。第二种是增加降噪音频处理IC,如接地噪声隔离放大器。
图1所示为目前比较普遍音响系统结构图,为第一种现有方案。图中所示接地电阻为0欧。
对于内部音源模块,如蓝牙模块,收音模块等,如果多个内部音源同时接入音频处理模块,则由于PCB空间的限制,往往导致地线过长,阻抗过大,存在公共阻抗耦合问题,且不同音源模块功率大小不一,大功率音源模块的地线电流会影响小功率音源模块,在功率大小相差大或地噪声电平相差大的情况下,难以统一使用,只能依靠经验丰富设计者通过优化PCB布线方式来更改,而且要不断根据不同布局等进行调试,容易因此造成高昂的研发成本。
对于外部音源,如手机,IPOD等,则难以采用单点接地方式。由于外部音源的音频地(AGND)通常已经采用了独立单点接地方式,并且已经固化成产品,这样整个系统相当于形成了多点接地方式,而多点接地方式缺陷是存在地环路电流干扰,地环路电流干扰容易形成电流噪声。如果要实现单点接地方式,将音响系统的音频地(AGND)与系统地(GND)断开,即取消电阻R,而一旦不接或取消外部音源,音响系统的音频地(AGND)将以浮地形式存在,非常容易出现音响系统无法工作或出现静电问题,故当使用外部音源时无法通过单点接地方式降低噪声,必须增加隔离放大措施,因此大大地增加了额外的产品成本。
第二种方案是增加降噪音频处理IC。市场上降噪音频处理IC工作原理基本一致,即利用差分增幅器的共模信号抑制特性,抵消接地间电位差引起的噪声成分,从而提高信噪比S/N。此方法也是市场上比较成熟的降低共地噪声的方式,高效实用,而且可同时应用到所有音源上,包括内部音源和外部音源。但如果每个模块都使用音频处理IC,则整个产品的成本将大大提高,并且市场上此类IC的滤波等参数不同,容易造成选型复杂,存在风险。
在上述两种解决方案中,当系统越大,接入的内/外部音源越多则上述方案所带来的技术缺陷的表现就越明显。
发明内容
针对上述现有技术,本发明要解决的技术问题是提供一种降低多路音源噪声的方法,改善单点接地方式的局限性与缺陷,以较低成本,有效达到降低多路音源的噪声干扰目的。
为了解决上述问题,本发明提供一种具有降低多路音源噪声的音频系统,包括外设的输入设备,设置在音频系统中的音频处理模块,连接于所述输入设备与音频处理模块之间的微处理器,与所述音频处理模块相连的内部音源模块以及外设的外部音源模块,还包括分别与所述音频处理模块、微处理器、内部音源模块以及外接的外部音源模块相连接的接地开关选择模块。
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