[发明专利]倒装芯片堆叠封装

权利要求书

1.一种倒装芯片堆叠封装，其特征在于，包括：

一封装基板，具有一内表面及对应的一外表面，该内表面具有至少一内接点，该外表面具有至少一外接点，该内接点与该外接点电性连接；

一第一芯片，具有一第一有源表面及对应的一第一背面，该第一有源表面具有至少一第一接点，该第一背面具有至少一第二接点，该第一接点与该第二接点电性连接，该第一芯片以该第一有源表面贴附于该内表面，使得该第一接点与该内接点电性连接；

一中介层，具有一第一接合面及对应的一第二接合面，该中介层具有至少一导电贯孔贯穿该第一接合面及该第二接合面，该第一接合面具有一第一散热金属层，该第二接合面具有一第二散热金属层，其中该第一散热金属层与该第二散热金属层与该导电贯孔电性隔离，该中介层的该第一接合面与该第一背面贴合，并使得该导电贯孔与该第二接点电性连接；以及

一第二芯片，具有一第二有源表面，该第二有源表面具有至少一第三接点，该第二芯片以该第二有源表面贴附于该第二接合面，使得该第三接点与该导电贯孔电性连接。

2.如权利要求1所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该第二芯片更包括对应该第二有源表面的一第二背面，该倒装芯片堆叠封装更包括一散热片配置于该第二背面上，且与该第二散热金属层连接。

3.如权利要求1所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该中介层的该第一接合面与该第一背面贴合，使得该第一散热金属层与该第一背面导热性接合。

4.如权利要求1所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该第一芯片与该封装基板是以倒装芯片方式接合，且该第一有源表面与该内表面之间更包括一第一底填材料。

5.如权利要求1所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该第二芯片与该中介层是以倒装芯片方式接合，且该第二有源表面与该第二接合面之间更包括一第二底填材料。

6.如权利要求1所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，更包括一焊球配置于该外接点上且与该外接点电性连接。

7.一种倒装芯片堆叠封装，其特征在于，包括：

一中介层，具有一第一接合面及对应的一第二接合面，该中介层具有多个导电贯孔贯穿该第一接合面及该第二接合面，该第一接合面上具有一第一散热金属层，该第二接合面上具有一第二散热金属层，其中，第一接合面及第二接合面上相邻的该多个导电贯孔之间分别具有该第一散热金属层及该第二散热金属层，以及该第一散热金属层及该第二散热金属层分别与该导电贯孔电性隔离；

一第一芯片，具有一第一表面，该第一表面具有多个第一接点，该第一芯片以该第一表面贴附于该第一接合面，使得该多个第一接点分别与该多个导电贯孔电性连接，且该第一表面与该第一散热金属层导热性接合；以及

一第二芯片，具有一第二表面，该第二表面具有多个第二接点，该第二芯片以该第二表面贴附于该第二接合面，使得该多个第二接点分别与该多个导电贯孔电性连接，且该第二表面与该第二散热金属层导热性接合。

8.如权利要求7所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该第一芯片更具有对应该第一表面的一第三表面，且该第三表面具有多个第三接点，每一该多个第三接点分别与对应的该多个第一接点其中之一电性连接，其中该第一芯片以该第三表面与一封装基板，以倒装芯片方式接合，且该多个第三接点与该封装基板电性连接。

9.如权利要求7所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该第一芯片更具有对应该第一表面的一第三表面，且该第三表面具有多个第三接点，每一该多个第三接点分别与对应的该多个第一接点其中之一电性连接，该倒装芯片堆叠封装更包括：

一第二中介层，具有一第三接合面及对应的一第四接合面，该中介层具有多个第一导电贯孔贯穿该第三接合面及该第四接合面，该第三接合面具有一第三散热金属层，该第四接合面具有一第四散热金属层，其中该第三散热金属层与该第四散热金属层与该多个第一导电贯孔电性隔离，且相邻的该多个第一导电贯孔之间，在该第三接合面上具有该第三散热金属层，在该第四接合面上具有该第四散热金属层，且该第一芯片以该第三表面贴附于该第三接合面，使得该多个第三接点分别与该多个第一导电贯孔电性连接，且该第三表面与该第三散热金属层导热性接合。

10.如权利要求7所述的倒装芯片堆叠封装，其特征在于，该第一芯片与一封装基板接合，且该第二芯片与另一中介层接合。