[发明专利]聚合物微粒及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201410283022.3 申请日: 2011-09-27
公开(公告)号: CN104059236B 公开(公告)日: 2016-11-16
发明(设计)人: 越后裕司;浅野到;小林博;竹崎宏 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: C08J3/14 分类号: C08J3/14;C08L67/00
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;田欣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 聚合物 微粒 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种聚合物微粒,其特征在于,是弯曲弹性模量大于500MPa且为3000MPa以下的包含醚键的热塑性树脂。

2.根据权利要求1所述的聚合物微粒,其特征在于,平均粒径为1μm~100μm。

3.根据权利要求1所述的聚合物微粒,其特征在于,粒径分布指数为1~3。

4.根据权利要求1所述的聚合物微粒,其特征在于,所述热塑性树脂为聚醚酯或含有螺环二醇的聚酯。

5.根据权利要求1~4的任一项所述的聚合物微粒,其是通过聚合物微粒的制造方法而获得的,

所述聚合物微粒的制造方法的特征是,使将弯曲弹性模量大于500MPa且为3000MPa以下的包含醚键的热塑性树脂、聚合物B和有机溶剂溶解混合时相分离成以弯曲弹性模量大于500MPa且为3000MPa以下的包含醚键的热塑性树脂为主成分的溶液相和以聚合物B为主成分的溶液相这两相的体系形成乳液,然后使该乳液与弯曲弹性模量大于500MPa且为3000MPa以下的包含醚键的热塑性树脂的不良溶剂接触,使弯曲弹性模量大于500MPa且为3000MPa以下的包含醚键的热塑性树脂析出,

所述聚合物微粒的制造方法中,在100℃以上的温度实施乳液的形成,为了在乳液形成后使聚合物析出,与不良溶剂接触的温度为弯曲弹性模量大于500MPa且为3000MPa以下的包含醚键的热塑性树脂的降温结晶温度以上的温度。

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