[发明专利]一种测温晶圆微调装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体晶圆检测领域，具体地说是一种在半导体热盘温度均匀性检测中能够实现测温晶圆与盘面间位置微调的测温晶圆微调装置。

背景技术

目前在半导体晶圆生产过程中，对于热盘盘面温度均匀性的要求越来越高，正常的生产装配过后的盘体在进行热盘盘面温度均匀性测试时，由于一些制造误差与装配误差，测试结果往往不能达到预期的盘面温度均匀性指标要求，如果能够对不达标的盘体进行适当调整使之满足使用要求，将能够大大节约设备成本，防止由于性能不达标造成废品，同时也利于在现有基础上进一步提高盘面的温度均匀性指标要求，以面对未来日益复杂精密的工艺要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测温晶圆微调装置，在半导体热盘温度均匀性检测中能够实现晶圆与盘面间位置微小改变，然后根据测试晶圆实际表面温度分布情况调整热盘使之满足要求。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种测温晶圆微调装置，包括PIN针、PIN针升降支座、直线导轨支座、千分尺和托盘，其中直线导轨支座固装于托盘上，PIN针升降支座可升降地安装于所述直线导轨支座上，所述PIN针升降支座的中部设有凹槽，PIN针安装在所述PIN针升降支座的凹槽中，所述凹槽插装入所述直线导轨支座中，在托盘的下侧安装有千分尺，所述千分尺的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座中并与所述PIN针升降支座的凹槽底面相抵。

所述PIN针升降支座的两侧分别设有侧板，所述侧板设置于所述直线导轨支座外，并通过直线导轨与所述直线导轨支座相连。

所述直线导轨的滑轨部分固装于直线导轨支座上，直线导轨的滑块部分安装在PIN针升降支座的侧板上。

所述PIN针的自由端伸出至所述PIN针升降支座外。

所述托盘通过托盘支座支承。

本发明的优点与积极效果为：

1、本发明设计的应用于热盘温度均匀性测试的微调装置结构简单，操作简便，能够大大提高热盘温度均匀性测试的测试效率。

2、本发明可直接用于热盘均匀性测试过程中，在测试中直接根据千分尺读数来判断盘面陶瓷球的高度是否合理，以及盘面上不同陶瓷球高度所需调整量。

3、通过使用本发明，可以对盘面陶瓷球需要调整的高度有一个量化指标，能够更精确的控制调整后的热盘盘面温度均匀性。

附图说明

图1为本发明的结构立体图，

图2为图1中本发明的剖视图，

图3为图1中PIN针升降支座结构示意图，

图4为图1中本发明的使用状态示意图，

图5为图4中I处放大图。

其中，1为PIN针，2为PIN针升降支座，3为直线导轨，4为直线导轨支座，5为千分尺，6为托盘，7为托盘支座，8为凹槽，9为侧板，10为热盘。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步详述。

如图1～2所示，本发明包括PIN针1、PIN针升降支座2、直线导轨3、直线导轨支座4、千分尺5、托盘6和托盘支座7，其中托盘6通过三个托盘支座7支承，直线导轨支座4通过螺栓固装于所述托盘6上，所述直线导轨支座4中部设有通孔。

如图3所示，PIN针升降支座2为去掉底边的“凹”字型结构，在PIN针升降支座2的中部设有一个凹槽8，两侧分别设有侧板9，PIN针1即安装在所述凹槽8中，且PIN针1与测量晶圆相抵的自由端伸出至所述PIN针升降支座2外。PIN针升降支座2的凹槽8插装入直线导轨支座4的通孔中，PIN针升降支座2两侧的侧板9在所述凹槽8插装入直线导轨支座4时设置于所述直线导轨支座4外，并且在直线导轨支座4外侧壁与PIN针升降支座的侧板9之间设有直线导轨3，其中直线导轨3的滑轨部分固装于直线导轨支座4上，直线导轨3的滑块部分安装在PIN针升降支座的侧板9上。

在托盘6的下侧表面安装有千分尺5，本实施例中所述千分尺5为数字显示千分尺，所述千分尺5的测量圆杆自由端伸入所述直线导轨支座4中，在装置工作时，千分尺5的测量圆杆自由端与PIN针升降支座2的凹槽8底面相抵，通过调整千分尺5使千分尺的测量圆杆推动PIN针升降支座2上下运动，PIN针升降支座2的上下直线运动由直线导轨3来保证，这样便实现了通过调整千分尺5来调整设置于PIN针升降支座2上的PIN针的高度。

本实施例在托盘6上均布有三个PIN针1，每一个PIN针的上下运动都是相互独立的，这样可以有效保证在测温过程中对测温晶圆相对盘面高度在不同方向上做不同的调整，所述PIN针1的具体数量可根据实际需要设定。